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Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的符合JEDEC MO-137 variation AB和AE的16pin和24pin版本,扩充其采用25mil引脚间距QSOP封装的OSOP系列表面贴装双路直排式薄膜网络电阻。Vishay Dale薄膜网络电阻提供隔离式,共用末...
近日有消息称,为了狙击联发科,高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下,创下历史最低纪录。双方并未对此消息予以确认,但联发科内部人士对记者表示,目前这个售价并不是官方消息。
eSIM 作为构建物联网的关键一环,已成为业界撬动这一产业新蓝海的重要技术支撑。捷德是 SIM 卡的发明者,1991年为芬兰的一家运营商提供了世界首张 SIM 卡。近期在北京召开的“第二届 eSIM 技术与创新峰会”上,捷德中国客户方案销售总监王映洲介绍了捷德跟 SIM 卡发展的密切联系,也分享了捷德对于 eSIM 技术发展的见解。
Imagination Technologies 和虚拟化与安全技术的领导厂商Sierraware宣布,两家公司已合作使Sierraware的SierraTEE能够支持基于 Imagination MIPS CPU 的设备。可信任环境 (TEE) 能在连网设备中提供一个安全的区域,以确保敏感数据能在隔离、可信任的环境中被存储、处理,并受到保护。它通过为授权的安全软件提供隔离、安全的执行环境,从而实现端到端的安全性。
支持ASIL-B的新产品设计用于具有高功率电感性负载的汽车应用Allegro MicroSystems,LLC宣布推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC,能够控制以半桥配置连接的MOSFET。Allegro的A4926和A4927专为具有高功率电感性负载的汽车应用而设计,可适用...
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员,并开始向客户提供工程样片及开发板。作为小蜜蜂家族GW1N系列成员,GW1N-9和GW1N-6继承了GW1N系列的低功耗、高性能、多用户I/O...
软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 宣布推出全新的高可用性全 NVMe 快闪记忆体储存阵列 NeoSapphire H810,搭配捷鼎国际独家 FlexiRemap 快闪记忆体导向的软体技术,此款机型提供无与伦比的效能、耐用性和容量,加速人工智慧时代的演进。NeoS...
卡车、汽车和重型设备环境对任何类型的电源转换器件要求都非常严格。宽工作电压范围、很大的瞬态变化和温度偏移给可靠、坚固的电子系统设计带来了巨大挑战。此外,有些应用要求在引擎罩内安装电源转换器件,因此需要这类器件能够在150°C时运行。同时,电子组件数量不断增加,可用空间不断缩小,因此具备高效率和可穿...
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM D5x和SAM E5x单片机(MCU)系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接口,不但性能强大,`还具有基于硬件的可靠的安全特性,适合于多种应用。SAM D5/E5单片机将ARM? Cortex?-M...
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司与Casambi Technologies OY今日联合发布一款全新的参考设计(DER-612)。这是一款适用于智能照明应用的具备功率因数校正的恒压(CV)、恒流(CC) 12 W隔离反激式电源。该设计中的3....
NVIDIA公司今日宣布2500万艺术家和设计师现已能够轻松升级笔记本电脑的功能,以支持视频编辑、互动渲染、VR内容制作、AI开发等全新工作流程。原本显卡性能欠佳的创意专业人士现可通过外置GPU(eGPU)机箱,充分利用NVIDIA TITAN X或NVIDIAQuadro显卡的功能,显著提升应用...
最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货 STMicroelectronics (ST)的S2-LP 超低功耗sub-1GHz收发器。作为ST备受赞誉的SPIRIT1的后继产品,S2-LP收发器为物联网 (IoT) 应用扩大了信号传输范围,提...
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)将进军封装硅麦克风市场,以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术,70 dB信噪比(SNR)使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB声压级(SPL)时失真度非常低——10%。...
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