4月24日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其免焊LED阵列灯座现可兼容夏普公司(Sharp)的Zenigata LED照明产品系列，包括15W、25W和50W Mega Zenigata和4W-15W Mini Zenigata产品。Molex LED阵列灯座采用独特的按压式接触 ...

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件，适用于电池保护与...

4月24日，全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出其下一代电能计量模拟前端（AFE）MCP3911。 该器件拥有两个可在3V...

4月23日，应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.) (美国纳斯达克...

4月23日， 全球领先的汽车娱乐解决方案供应商——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq：NXPI) 近日宣布推出TEF664x，为其极为成功的RFCMOS单芯片车载收音机解决方案系列再添新成员。TEF664x在单个芯片中集成了一个低IF AM/FM调谐器和D...

3月19日，全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）今天宣布推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范围的数字电视广播接收和互联网内容发布。&nb...

4月23日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首批具有业界领先速度及驱动电流性能的 4 A/8 A 与 4 A/4 A 单通道低侧栅极驱动器，其可最大限度减少 MOSFET、IGBT 电源器件以及诸如氮化镓 (GaN) 器件等宽带隙半导体的开关损耗。 ...

4月23日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其创新Brad? Micro-Change? M12圆形混合技术(Circular Hybrid Technology，CHT)连接器系统，增添具有两对Cat5e双绞数据线和四条能够承载高达6.0 A电流之电源线的新型8极(4+4)连接器产...