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灿芯半导体日前宣布,开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标,结合架构的复杂 度,灿芯半导体能在1~3天内完成RTL设计以供综合,包括自动生成测试案例以供验证。&nbs...
日本知名半导体制造商罗姆株式会社近日面向移动设备和娱乐设备等,成功开发出1.8×1.6mm业界最小尺寸※1的小型高亮度反射型3色发光贴片LED “MSL0301RGBW”、“MSL0401RGBW”。 3色发光型LED是在同一个封装中内置光的三原...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列通过AEC-Q200认证的双路在线路薄膜电阻网络---NOMCA系列。该系列具有低至±25ppm/℃的绝对TCR,5ppm/℃的TCR跟...
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel? Corporation)宣布推出一款用于电池供电无线应用的新型RF收发器AT86RF233,该收发器经优化用于符合ZigBee/IEEE 802.15...
全球高性能模拟和混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天推出其业内领先的基于Web的同相和反相运算放大器设计工具的升级版本——iSim? v4.1。这些工具基于先前推出的Active Filter ...
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)和先进的网络及宽带设备制造及经销商吉祥腾达科技有限公司宣布,向中国日益增长的零售市场推出9款新的无线互连产品,其中包...
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 今天宣布,四联微电子 (SICMicro) 已选用 MIPS32TM 处理器内核,为...
ARM?今日宣布其旗舰产品Cortex?-A15 MPCore? 处理器的高性能、能耗最优化的四核处理器硬宏(Hard Macro)实现已经面世。&nbs...
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款可显著拓宽智能电话及平板电脑声场(soundstage)的集成电路 (IC),为消费者带来身临其境的音频体验。立体声空间阵列 IC 及其配套软件工具,帮助移动设备设计人员克服扬...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具高可靠性 MP 级和更宽温度范围的 LT3032 新版本,该器件是双通道、低噪声、正/负低压差电压线性稳压器。在满负载时,它在每通...
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海电子展(electronica China 2012) 上参与创新论坛活动,展示领先的理念。Molex公司CPD部门区域产品营销经理黄渝详展望...
最新的R&S ETC紧凑型电视分析仪为ISDB-T, DVB-T和DVB-T2数字电视发射机的质量测试提供了全面的测试功能。网络运营商将得益于它的高精度、结构紧凑、简便易用以及在同类产品中具有极佳的性价比。...
ARM今日宣布针对台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称:台积电)的40与28纳米制程,大幅拓展用于一系列ARM Cortex? 处理器的全新处理器优化包(POP)解决方案。未来,至少会有9款针对Cortex-A5...
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