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日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反向恢复电压和75...
新能源标准以及针对刀片式服务器、高性能笔记本电脑、游戏主机和负载点(point-of-load)模块的新系统规范,正在推动业界对更高效率、更大电流、更高开关频率以及更大功率密度的需求。为了配合行业发展趋势,飞兆半导...
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出为软开关应用,比如电动车和混合动力汽车中的正温度系数(PTC)加热器应用而优化的车用 IGBT...
业内领先的先进消费电子产品解决方案商——晶晨半导体公司,近日宣布正式推出新一代的高性能系统单芯片(SoC),AML8726-MX系列产品。新一代晶晨SoC采用双核ARM Cortex-A9核心处理器(CPU)和ARM 双核Mali-400图形处...
近日英飞凌科技宣布推出全新650VCoolMOSCFDA,其目的在于壮大其车用功率半导体产品阵容。这是业界首个配备集成式快速体二极管的超结MOSFET解决方案,可满足最高汽车质量认证标准AEC-Q101。650VCoolMOSCFDA尤其适用于...
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出一款最新RFID产品,目的是降低电子设备和快速消费品市场的UHF读卡器芯片成本。RFID读卡器可以识别配有RFID标签的消耗品(如墨盒、饮料瓶等),从...
全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司现已扩展其XpressO 可配置晶体振荡器产品线,提供扩展了温度范围的3.3 V HCMOS振荡器型款。新振荡器是FXO-HC33系列的一部分,采用...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出具有业内最佳的尺寸和感光角的遥控接收器---TSOP57x系列,扩大其光电子产品组合。新的TSOP57x系列包括TSOP572..、TSOP5...
意法半导体全资子公司、世界领先的独立高性能计算技术 PGI?编译器供应商Portland Group,发布首版支持OpenACC?可支持图形处理器和加速器指令式编程模型标准的Fortran和C编译器。Beta版编译...
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商——奥地利微电子公司今天在德国法兰克福举办的国际灯光照明及建筑技术设备展(Light+Building exhibition)发布众多新产品,并且宣布推出TSL4531环境光传...
全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商——新思科技公司(Synopsys, Inc.),近日宣布推出业界第一款完整的音频IP子系统,该系统是用于系统级芯片(SoC)设计的一套完整的、集...
韩国光模块厂商OE Solutions宣布与荷兰合作伙伴AimValley达成合作,并且共同推出宣布支持OC-3/STM-1速率和分组光网络的智能SFP模块。该模块支持Sonet/SDH over Packet(TSoP)协议,能够将Sonet...
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.近日宣布推出一款全新多功能高性能单芯片。此单芯片集成以往家电控制芯片的众多优点,并且具有IGBT注1的PWM电路和LCD驱动器等微控制器功能,以及高音质、低功耗的语音播放功能,这次推出的芯片在业界尚属首次。&nbs...
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