日前，VishayIntertechnology, Inc.宣布，推出两款采用标准SOP-5封装的高速模拟光耦---VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率为1MBd，采用厚度为2.0mm的低外形封装，其封装较DIP-8 SMD封装可节约75%的PCB面积。这些器...

Maxim推出RS-485收发器MAX13450E/MAX13451E，器件集成可通过软件/引脚选择的双端接(100Ω/120Ω)电阻，有效简化RS-485网络配置。该系列收发器非常适合工业控制设备、IP摄像机装配及其它RS-485网络应用。高速RS-485网络要求在每条传输线的末端连接匹配电阻，...

瑞萨电子株式会社与Morpho公司日前共同开发出可通过挥手、转动等直观的手势动作控制电视等家电设备的人机交互技术。据介绍，为实现肢体动作 控制电器的功能需要拍摄操作者的影像，并实时进行复杂的图像处理，例如：识别出若干人的面部后，锁定其中一位为操作者;跟踪操作者的手势;测算操作者手的 移动方向、移动...

爱特梅尔公司(Atmel Corporatio)宣布，全球最小的快闪AVR微控制器封装产品开始投入生产。爱特梅尔的ATtiny4、ATtiny5、ATtiny9和ATtiny10 AVR微控制器(MCU)采用超小型8-pad UDFN封装，大小仅为2×2×0.6mm，重量不到8mg，其尺寸只有目前...

芯科实验室有限公司(Silicon Laboratories)日前发表业界频率可配置的时钟芯片Si5317，该芯片主要应用于网络和电信系统领域，这类应用系统必须针对没有频率倍频的时钟信号进行抖动衰减。Silicon Labs新推出的Si5317管脚控制抖动衰减芯片广泛应用于需要滤除有害噪声并产生低...

意法半导体日前推出业内首款整合功率优化和功率转换两项重要功能的太阳能发电系统芯片。无论是屋顶型家用太阳能电池板组，还是规模更大的工业光电板阵列，意法半导体的创新产品让太阳能发电设备以更低的每瓦成本创造更大的功率输出。意法半导体全新SPV1020芯片可使每块光伏板独立应用最大功率点跟踪技术（MPPT...

在不久前国际信息显示学会(SID)举办的“2010年SID显示技术周展览及研讨会(Display Week 2010)”上，各种光学触控技术借助微软Windows 7对触控应用的支持而大放异彩。同时光触控作为一种新兴技术，具有广阔的发展空间和应用前景，因此全球各地的技术公司正从不同的方向进入该领域...