Cree推出具有TrueWhite技术的LED模块，该公司的最新LED模块系列采用TrueWhite 技术，使其在紧凑、易于使用产品中成为高效、高品质光器件。LMR4是系列中首个产品，当将LED方案集成到其照明灯具中，能克服制造商遇到的常见设计问题。LMR4集成了驱动电子学、光学和主要热管理，可以...

TDK推出Q因数为15.8紧凑型陶瓷线圈MLG0402Q，MLG0402Q系列多层陶瓷线圈Q因数为15.8 (在1GHz和10 nH)，这在0402型号器件中是最高的。该系列包括高效和低耗的15 个E12系列的元件，最大电阻范围为0.4~2.6欧姆，额定电流为100~250 mA，电感范围从1~1...

Powerint推出自动放电X电容IC，CAPZero是无功率损耗的双端、自动X类电容放电IC系列。当ac电压断开时，器件通过泄漏电阻器关闭电路，自动对X电容放电，并把放电能量从ac插头释放。当器件与放电电阻串联时，器件作为智能高压开关使用。该电容放电IC无需功耗，几乎无需改变系统或PCB布局。器...

近日，南京大学工程管理学院张旭苹教授发明的“基于布里渊效应的连续分布式光纤传感技术”通过了教育部组织的专家鉴定。鉴定专家组一致认为，此项技术创新性强，拥有多项自主知识产权，技术上达到了国内领先、国际先进水平，具有良好的应用前景。&nbs...

据悉，Intel准备了3款新的芯片组，主流的主流平台将会是H67，而P67则会是主要的独立平台，至于H61它将会是最便宜一种芯片组，这款芯片组的规格目前已经被曝光。Sandy Bridge LGA 1155处理器应该在2011年第一季度发布，而其中搭载它的H61芯片组将提供1个x16 ...

2010年5月13日，英飞凌科技股份公司近日在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会（2010年5月4日至6日）上，推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块：采用PrimePACK? 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACK?模块，和EconoDUAL?...

Cadence推出Cadence Open Integration Platform，该平台能够显著降低SoC开发成本，提高质量并加快生产进度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代应用驱动式开发的EDA360愿景的一个关键支柱，包含公司自身及其产业链参与...

意法半导体针对当今最高速多媒体和储存互连接口推出新款保护芯片HSP061-4NY8。新产品可保护高清多媒体接口（HDMI）、DisplayPort、USB 3.0、ATA串口（SATA）以及DVI，在一个1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能，与其他同等级产品相比，至少可节省30...

Ramtron International Corporation日前宣布，在硅谷嵌入式系统大会(Embedded Systems Conference, ESC)上展示MaxArias无线存储器。该会议暨展览会在美国加利福...

德州仪器(TI)宣布推出面向电子书(eBooks)、移动因特网设备以及便携式导航设备的音频编解码器与数模转换器(DAC)。与分立式实施方案相比，这些高集成编解码器(TLV320AIC3100、TLV320AIC3110、TL...