英飞凌的EVAL-IMI111T-026三相逆变器功能，在紧凑的DSO封装中具有电机控制器、三相门驱动器和基于igbt的功率级。

precision - dip的860和861系列触点由高性能材料制成，可以承受重复使用和恶劣的环境条件。

Molex的MHF 4L LK和MHF I LK电缆组件有多种标准配置，使用MHF锁定插头和Molex连接器接口。

Molex的PowerWize BMI大电流面板到板/母线互连可使用3.40 mm, 6.00 mm和8.00 mm COEUR插座的压接触点。

爱普科斯- TDK电子公司的B82559A*A033系列ERU33扼流圈的尺寸非常紧凑，只有33毫米x 33毫米x 15毫米。

Bertech的铜导电箔胶带由薄铜箔与丙烯酸导电粘合剂制成，并提供非常低的电阻率。

Omnetics的Bi-Lobe MNSO系列纳米- d连接器占用更少的空间，减少了关键小型化电子模块互连系统的重量。

TDK的MPZ系列aec - q200兼容铁氧体芯片微珠适用于汽车电力线应用的降噪解决方案。

Samtec公司的0.165英寸间距Power Mate分立线系统可采用单排或双排配置，并具有垂直通孔或表面安装和直角端子。

意法半导体公司的VL53L8CX是一款8 x 8多区ToF测距传感器，可提高环境光下的性能，降低功耗。

AIMS Power的LFP12V200AREG允许用户在同一应用中使用不同的电池技术，锂电池可以用于任何应用。

Nuvoton的nummicro M032系列为需要1.8 V低压接口连接的无晶体USB应用提供了全面的解决方案。

Molex的LA75 FFC/FPC 0.30 mm间距连接器易于组装，确保电缆保留，并可承受高达+125°C的高温。