NXP的SC18IS604被设计为主机(微控制器、微处理器、芯片组等)的标准SPI和串行I(2) c总线之间的接口。

意法半导体的评估板针对紧凑型PLC工厂自动化应用，包括一个PLC控制单元

TDK的电-电POL技术聚焦于高密度、高性价比的解决方案，提高了电学和热学性能

Nebra的Helium热点矿机是LPWAN无线网络、工业物联网、智能建筑、智能城市和加密挖矿的理想选择

Laird Connectivity的灵活模块为支持蓝牙le的物联网设计提供快速的市场生产时间

KEMET的表面贴装(SMT)电容器适用于要求极高的汽车和飞机安装

欧姆龙的高负荷汽车继电器，用于电机/电阻控制

NVT的PoE扩展器通过UTP、同轴电缆和2线电缆提供长达以太网

二极管的低损耗(LDO)稳压器具有可选的0.5 a / 1 a输出电流，为便携式应用进行了优化

紧凑，表面贴装SPST开关，额定IP67，具有200K到300K循环的长寿命。

高度可配置，旨在补充NXP的mcu，包括PDM麦克风接口。

该设备集成了11个mosfet高达198个LED点或66个RGB LED。

特性50欧姆阻抗，直流至26.5GHz频率范围，>5000欧姆绝缘电阻。