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5月10日消息,台湾晶圆代工大厂力积电宣布3D AIM芯片制程平台研发获得台湾地区经济部科专计划补助,并与成功大学合作将职能制造技术导入旗下晶圆厂。同时,力积电也公布了4月经营业绩,营收金额达新台币73.27亿元(约合人民币16.61亿元),较3 月份环比增长1.7%,较2021年同期增长52.4%,再创历史新高。计2022 年前四个月营收达新台币280.35 亿元,较2021 年同期增长54.1%,同样创下同期历史新高。
7月19日消息,据台湾媒体报道,随着半导体进入库存调整期,部分晶圆代工厂产能利用率开始松动,相关负面效应开始朝上游矽晶圆(半导体硅片)材料端蔓延,传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量,现货市场的半导体硅片买气也降温,引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。
6月14日消息,当前不确定因素的增加,使得市场需求大幅减弱的情况下,对于先前供不应求的晶圆代工产能也产生了冲击。近日,业内传出消息称,晶圆代工大厂力积电的铜锣新12吋厂有可能会延后机台移入的消息。对此,力积电则是表示,当前为缄默期间无法进行任何评论。
近日,台湾力积电董事长黄崇仁在一次公开场合表示,2024年对于力积电而言将是关键的转型年。他透露,该公司计划逐步淡出长期占据重要地位的面板驱动IC市场,并退出传感器领域,以应对全球半导体行业的持续变革和市场需求的转变。
8月17日消息,据市场研究机构Gartner近日公布的针对晶圆代工行业的最新预测指出,全球晶圆代工厂的产能利用率将从2022 年第二季开始将逐季下降,主要原因是新产能供给不断释放,以及终端电子产品消费需求下滑。
7月25日,据台湾媒体报道,中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪,降价幅度达10%,由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”,以防订单流失的情况,等于是变相降价。对此,市场消息指出,目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况,目的是为了让产能利用率不要下降太多。
力积电(LiJie Electronics)与塔塔集团(Tata Group)的最新合作案例,便是这一趋势的生动体现。据悉,双方将联手在新兴的电子工业区域建立芯片制造厂,预计将于2026年底开始量产28nm工艺的芯片。
2012年因财务危机下市,2014年由DRAM厂转型为专业晶圆代工厂,沉浮9年后重返上市,这家曾经被注销,甚至被其自己的支持者注销的公司由此创造了台湾地区半导体圈儿“起死回生”的奇迹。图片来源:经济日报今(6)日,力积电举行上市挂牌典礼,该
东京,2023年6月15日 - 力积电(United Microelectronics Corporation,UMC)与SBI Holdings(SBI)宣布达成协议,计划在日本投资建设一座先进的12英寸晶圆代工厂,进一步推动日本半导体产业的发展。
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