5月10日消息，台湾晶圆代工大厂力积电宣布3D AIM芯片制程平台研发获得台湾地区经济部科专计划补助，并与成功大学合作将职能制造技术导入旗下晶圆厂。同时，力积电也公布了4月经营业绩，营收金额达新台币73.27亿元（约合人民币16.61亿元），较3 月份环比增长1.7%，较2021年同期增长52.4%，再创历史新高。计2022 年前四个月营收达新台币280.35 亿元，较2021 年同期增长54.1%，同样创下同期历史新高。

7月19日消息，据台湾媒体报道，随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆（半导体硅片）材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气也降温，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。

6月14日消息，当前不确定因素的增加，使得市场需求大幅减弱的情况下，对于先前供不应求的晶圆代工产能也产生了冲击。近日，业内传出消息称，晶圆代工大厂力积电的铜锣新12吋厂有可能会延后机台移入的消息。对此，力积电则是表示，当前为缄默期间无法进行任何评论。

近日，台湾力积电董事长黄崇仁在一次公开场合表示，2024年对于力积电而言将是关键的转型年。他透露，该公司计划逐步淡出长期占据重要地位的面板驱动IC市场，并退出传感器领域，以应对全球半导体行业的持续变革和市场需求的转变。

8月17日消息，据市场研究机构Gartner近日公布的针对晶圆代工行业的最新预测指出，全球晶圆代工厂的产能利用率将从2022 年第二季开始将逐季下降，主要原因是新产能供给不断释放，以及终端电子产品消费需求下滑。

7月25日，据台湾媒体报道，中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪，降价幅度达10%，由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”，以防订单流失的情况，等于是变相降价。对此，市场消息指出，目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况，目的是为了让产能利用率不要下降太多。

东京，2023年6月15日 - 力积电（United Microelectronics Corporation，UMC）与SBI Holdings（SBI）宣布达成协议，计划在日本投资建设一座先进的12英寸晶圆代工厂，进一步推动日本半导体产业的发展。

2012年因财务危机下市，2014年由DRAM厂转型为专业晶圆代工厂，沉浮9年后重返上市，这家曾经被注销，甚至被其自己的支持者注销的公司由此创造了台湾地区半导体圈儿“起死回生”的奇迹。图片来源：经济日报今（6）日，力积电举行上市挂牌典礼，该

力积电（LiJie Electronics）与塔塔集团（Tata Group）的最新合作案例，便是这一趋势的生动体现。据悉，双方将联手在新兴的电子工业区域建立芯片制造厂，预计将于2026年底开始量产28nm工艺的芯片。