6月19日晚间，建筑施工企业“高新发展”发布公告称，拟以现金购买森未科技和芯未半导体的股权，取得其控股权，并以此为契机，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，确立新主业方向。

6月14日消息，据路透社报导，近期，马来西亚出现大缺工，当地半导体产业人力缺口高达1.5万人，已有厂商被迫停接新订单，MOSET等功率元件供应更吃紧。报道称，马来西亚因新冠肺炎疫情而暂缓招募外借劳工的禁令，虽已于2月解除，但政府核准进度迟缓，与印尼和孟加拉就劳工保障的谈判又一再拖延，外借劳工迟迟无法大量回流，导致马来西亚大缺工。

海外大厂安森美、英飞凌等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。“IGBT订单确实很多，我们已经满产了，现在重点聚焦高端客户和高门槛市场。”士兰微相关人士表示。华润微相关人士也表示，由于汽车和光伏需求增加明显，IGBT订单增长很快，做不过来。

5月17日，日本瑞萨电子通过官网发布公告称，将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元（约7亿美元），以引入新的制造设备，打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂，主要生产IGBT、MOSFET，计划于2024年开始试生产。

5月9日消息，汽车芯片大厂英飞凌今天公布了截至3月31日的第二财季财报业绩，高于市场的预期。同时，受益于全球车用功率半导体短缺，英飞凌还上调了对下一财季和整个财年的营收预期。

近日，市场研究机构Omdia公布了2021年功率半导体市场前十大厂商的销售额排名。其中，英飞凌排名第一，安森美排名第二，意法半导体排名第三，中国闻泰科技旗下的安世半导体排名第八。

4月17日，士兰微（600460）公布了2022年第一季度业绩预增公告，预计2022年第一季度归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加8,685.50万元到12,159.70万元，同比增加50%到70%，上年同期17,371万元。

在经历了两次IPO审核被终止之后，比亚迪半导体的创业板上市之路再遭波折！今年1月27日，创业板上市委员会召开2022年第5次审议会议，审议结果显示，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）(首发)：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

3月29日消息，据中国贸易救济信息网报道，3月28日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定功率半导体以及包含该功率半导体的移动设备和计算机（Certain Power Semiconductors, and Mobile Devices and Computers Containing Same）启动337调查。

当前，中国本土的半导体产业链在政策和缺“芯”环境的两层动力加持之下快速发展，国产芯片从无到有，再到一些细分领域的国产芯片向国际头部企业并肩，国内半导体产业全面自主可控已然是必经之路，一批优秀的半导体企业应运而生，其中备受市场关注的优质标的就包括闻泰科技。

3月9日下午，闻泰科技发布公告称，旗下全资子公司 Nexperia B.V.（“安世半导体”）于 2021 年设立了中国研究院，专注高压功率器件、模拟 IC 等新产品研发方向。目前公司自主设计研发的绝缘栅双极晶体管（Insulated Gate BipolarTransistor ，以下简称“IGBT”）系列产品已流片成功，取得阶段性重大进展，各项参数均达到设计要求。

韩国首尔2022年2月28日 / / -- 韩国唯一一家纯晶圆代工厂启方半导体（Key Foundry） 今天宣布其0.18微米高压BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺已经开始量产。 B...

2月25消息，据日经新闻报道，日本企业东芝（Toshiba）、罗姆（Rohm）和Denso（电装）等开始开发更节能的功率半导体技术，目标是2030 年推出可控制、调节设备的功率半导体，可以让电压转换时减少一半的能量耗损。目前日本掌握全球逾20%功率半导体市场，希望2030 年将占比提升至40%。

东芝电子元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）于当地时间2月4日宣布，将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12吋晶圆制造设施，以扩大功率半导体产能。

* 舍弗勒与臻驱科技签订投资及战略合作协议，参与中国汽车产业创新生态体系建设 * 舍弗勒不断强化在电驱动领域的技术优势，加速产品研发进程，更好地服务中国客户 * 舍弗勒加速向电气化转型发展...