近日，有消息传出，全球知名芯片制造商台积电的先进封装技术急单涌现，主要客户英伟达、AMD 等纷纷追加订单。这一消息引起了广泛关注，被认为是台积电在先进封装领域取得重要突破的体现。

近日，据行业消息人士透露，全球半导体产业的先进封装领域，台积电、英特尔等6家知名公司占据了超过80%的市场份额。封装技术是半导体产业中不可或缺的环节，它将芯片封装成可用的电子产品，对于半导体行业的发展至关重要。

韩国首尔2021年11月11日 / / -- 今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的...

全球领先的半导体封装和测试解决方案提供商Amkor Technology Inc.宣布，将在越南南部的新山一省开设其新的先进封装工厂。这是该公司在全球制造业中进一步扩大影响力的一步，也是对越南日益增长的电子制造业实力的认可。

近日，据知情人士透露，全球电子科技巨头三星电子计划投资7千亿至1万亿韩元（约合人民币44.5亿元），用于扩大高带宽内存（HBM）的产能，以满足全球高性能计算市场的高速增长需求。为实现这一目标，三星电子将在韩国本土新建一条封装生产线。

近年来，随着全球半导体产业的迅速发展，封装技术日新月异，台积电作为全球领先的半导体制造商，始终站在行业技术前沿。近日，台积电宣布将持续扩大CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装产能，预计一季度将达到17000片晶圆/月，进一步巩固其在封装技术领域的竞争优势。

近日，全球半导体产业巨头台积电（TSMC）宣布，将在我国台湾嘉义县科学园区（以下简称“嘉科”）投资5000亿元新台币，用于建设六座先进封装工厂。

近日，随着全球半导体产业的不断发展，先进封装技术逐渐成为行业焦点。业界专家表示，先进封装技术在未来几年内的年增长率将超过10%，高于整体半导体产业的增长速度。这一趋势预示着先进封装技术在半导体产业中的地位将愈发重要。

台积电，全球最大的半导体代工厂，近日宣布计划在台湾斥资29亿美元建设一座新的芯片封装和测试工厂。这一决策标志着台积电在全球半导体供应链中的地位将进一步加强，同时也将有助于台湾在全球半导体产业中的领先地位。

随着全球经济的逐步复苏，各行各业开始出现回暖迹象。近日，据一项来自市场调研机构的数据显示，先进封装市场在 2023 年第 3 季度预计将出现环比飙升 23.8%，引发业界广泛关注。

近日，台积电宣布计划扩充CoWoS封装产能，预计下半年月产能将增加3000片。此举旨在满足全球电子产品和芯片市场的旺盛需求，同时提升公司在全球半导体市场的竞争力。

华为科技有限公司近日公布了一项创新性的技术专利，该专利涉及倒装芯片封装领域。这项专利的发布标志着华为在半导体封装技术上取得重要突破，将为未来芯片封装领域带来新的可能性。

近日，全球领先的半导体封装和测试服务供应商安靠股份有限公司（ASE Group）宣布计划今年投资8亿美元，以增强其高科技封装生产技术，推动半导体产业的发展。

在全球半导体产业持续蓬勃发展的今日，封装技术的不断突破与创新已成为推动整个行业前进的重要动力。日前，日月光集团宣布，预估其今年在先进封装领域的营收将至少增加2.5亿美元。这一消息不仅凸显了日月光在封装领域的强大实力，也反映出半导体封装行业日益增长的市场需求。

据消息人士透露，全球领先的电子产品制造商三星电子正计划在2030年前将其封装厂完全转变为无人工厂。这一举措旨在提高生产效率、降低成本，并减少对人力资源的依赖。此举无疑将对全球制造业产生深远影响，推动智能制造的发展。