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2月23日消息,为进一步巩固功率半导体市场竞争优势,昨日,英飞凌(Infineon)宣布将大幅提升宽能隙(碳化硅和氮化镓)半导体的产能,欲斥资逾20 亿欧元,在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后,新厂区将用于生产碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体产品,每年可为英飞凌创造20 亿欧元收入。
8月22日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果,近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证,八大关键领域车用认证都已到手,可通吃全球一线车厂芯片大单。联电7月营收新台币248.27亿元,连续十个月创新高;前七月营收新台币1,603.04亿元,年成长37.75%。
近日,英飞凌公司正式发布了其全新的工业级分立IGBT产品,加强了其在工业电子市场的竞争力。
英飞凌近日宣布推出业界首款低功耗双端口动态随机访问存储器(LPDDR)闪存,旨在助力汽车行业的下一代电气/电子(E/E)架构。
上海2022年1月25日 / / -- 2022年1月6日 ,英飞凌科技(中国)有限公司在深圳举办了其大中华区首次同时覆盖万物互联、未来出行、低碳节能三大领域、以“低碳互联、聚势共赢 ”为主题的...
全球领先的半导体公司英飞凌(Infineon)日前宣布推出全新的1200V 62mm IGBT7 系列产品,这款产品具有高效能、高可靠性的特点,旨在满足电动汽车(EV)充电市场的需求。
近日,全球半导体制造商英飞凌宣布收购机器学习初创公司Imagimob,加码边缘AI应用,这将成为该公司在AI应用领域的重大战略转型。
英飞凌是德国领先的半导体制造商,其产品广泛应用于汽车、工业、消费电子以及通信领域。近年来,由于全球半导体市场需求激增,特别是在汽车电子、数据中心、互联网物联网等领域,供应链出现紧张,导致市场对半导体产品的需求远大于供应。英飞凌此次表态,正是为了应对这一巨大的市场压力。
5月9日消息,汽车芯片大厂英飞凌今天公布了截至3月31日的第二财季财报业绩,高于市场的预期。同时,受益于全球车用功率半导体短缺,英飞凌还上调了对下一财季和整个财年的营收预期。
6月20日消息,据台湾媒体报道,在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际,全球车用芯片大厂近期大抢产能,包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片,并喊出“有多少产能都收”,推升联电产能利用率持续满载,热度延续至年底无虞。
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近日,市场研究机构Omdia公布了2021年功率半导体市场前十大厂商的销售额排名。其中,英飞凌排名第一,安森美排名第二,意法半导体排名第三,中国闻泰科技旗下的安世半导体排名第八。
近日,德国政府批准了博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)入股台积电(TSMC)芯片厂。这一消息引发了业界的高度关注,意味着欧洲半导体产业有望借此机会实现复兴,进一步提升在全球市场的竞争力。
近日,全球领先的半导体制造商英飞凌(Infineon)与碳化硅(SiC)材料供应商Wolfspeed宣布,双方已扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议。这一举措旨在加强双方在碳化硅技术领域的合作,为全球半导体产业提供更先进的解决方案。
据yolegroup最新报告显示,MCU市场收入超越了大流行的影响,但通货膨胀仍然是2023年的一个问题。预计2023年竞争将十分激烈,恩智浦、瑞萨和英飞凌将争夺前三名,而意法半导体和Microchip表现出色。
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