​英飞凌近日宣布推出业界首款低功耗双端口动态随机访问存储器（LPDDR）闪存，旨在助力汽车行业的下一代电气/电子（E/E）架构。

近日，英飞凌公司正式发布了其全新的工业级分立IGBT产品，加强了其在工业电子市场的竞争力。

近日，全球半导体制造商英飞凌宣布收购机器学习初创公司Imagimob，加码边缘AI应用，这将成为该公司在AI应用领域的重大战略转型。

上海2022年1月25日 / / -- 2022年1月6日 ，英飞凌科技（中国）有限公司在深圳举办了其大中华区首次同时覆盖万物互联、未来出行、低碳节能三大领域、以“低碳互联、聚势共赢 ”为主题的...

2月23日消息，为进一步巩固功率半导体市场竞争优势，昨日，英飞凌（Infineon）宣布将大幅提升宽能隙（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，欲斥资逾20 亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20 亿欧元收入。

8月22日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果，近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证，八大关键领域车用认证都已到手，可通吃全球一线车厂芯片大单。联电7月营收新台币248.27亿元，连续十个月创新高；前七月营收新台币1,603.04亿元，年成长37.75%。

全球领先的半导体公司英飞凌（Infineon）日前宣布推出全新的1200V 62mm IGBT7 系列产品，这款产品具有高效能、高可靠性的特点，旨在满足电动汽车（EV）充电市场的需求。

近日，全球知名半导体制造商英飞凌（Infineon）宣布推出其最新的抗辐射（rad Hard）异步静态RAM（ASRAM）。该产品针对航空航天、军工等领域的高可靠性应用需求，具有出色的抗辐射性能和稳定性，有望为相关领域带来更高的系统安全性。

2023年5月4日，德国半导体巨头英飞凌正式宣布其在德累斯顿的12英寸新晶圆厂开始动工

3月16日消息，据台湾媒体报道，供应链传出消息称，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上旗下6吋晶圆代工厂产能满载至年底，台湾功率及模拟器件代工厂商汉磊科技将对其大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%。

英飞凌与赛米控丹佛斯近日宣布达成车用功率芯片供货协议，双方将共同为新能源汽车市场提供高性能、高可靠性的解决方案。此次合作将有助于推动新能源汽车产业的发展，提升中国在全球新能源汽车市场的竞争力。

5月17日消息，据《日经亚洲评论》昨日报导，全球汽车芯片大厂英飞凌（Infineon Technologies AG）首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示，目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑，个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，特别是电动车（EV）、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。

2月21日消息，据业内人士在某微信群分享的一份文件显示，汽车芯片大厂英飞凌已于当地时间2月14日向经销商发出了一封名为《客户信息：近期市场与成本动态》的通知，计划对旗下产品进行涨价，不过具体哪些产品线上涨，以及涨价幅度并未透露。