俄国立研究型技术大学（NUST MISIS）莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所的科学家一起，制成厚度为一个分子的氮化硼新型半导体材料。

近日，全球半导体厂商2019年第三季度财报纷纷出炉，相比于低调惨淡的第二季度，第三季度让业内人士略微松了一口气，知名企业财报的止跌和持平，是否代表着2019年的半导体业者走出冬季？是什么带动了企业财报的上升？随着人工智能、5G通信等新势能的崛起，又将为2020年半导体市场带来哪些变化？

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日发表Si348x系列电源管理IC，可降低以太网供电(PoE)电源供应设备(PSE)的系统成本并提升系统性能。搭配Silicon Labs广受欢迎的Si3452 PSE控制...

华为(Huawei)旗下海思半导体(HiSilicon)自行开发的新一代7纳米麒麟980(Kirin 980)系统单芯片(SoC)，让世人见识到中国移动芯片设计的实力。

莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO?2280接口板、ispMACH ? 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。莱迪思接口板评估套件能通过手动方式方便地访问密集间隔的PLD I / O和预接线的电源和编程连接，为用户提...

自七月日本对韩国的贸易出口限制开始，对韩系的半导体厂商造成了巨大的冲击，根据韩媒报道，韩系半导体巨头SK海力士目前对外表示，对外合作部门负责人金东燮16日离开仁川国际机场，访问日本的原材料供应商，将在日本就供需问题，同合作伙伴展开会谈。

2011 年 11 月 7 日，德州仪器 (TI) 宣布推出适用于能量采集的新一代电源管理集成电路 (IC)。支持纳米（超低）级电能采集的高效率升压充电器不但可管理太阳能、热电、电磁以及振动等各种能源产生的微瓦至毫...

华为旗下海思（Hisilicon）加速半导体供应链自主化，封测订单成长可期，法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。