半导体硅晶圆厂台胜科对今年市况看法保守，预期今年硅晶圆市场恐供过于求。

戴乐格半导体（Dialog Semiconductor）证实有意并购触控IC厂Synaptics，双方已展开协商，鉴价作业（due diligence）也同步进行。戴乐格是苹果的电源管理芯片（PMIC）供应商，但苹果传将自制芯片，迫使戴乐格提前另谋出路，一来降低对苹果依赖，二来化解投资人疑虑。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。

1mm2的小占位面积升压开关可节省智能电话设计的板上占位空间高达60%随着手机市场的持续发展，以及智能电话的使用率和市场增长不断上升，设计人员面临着在总体设计中增加功能性，但同时需要减小外形尺寸和元件数目的挑战。为了应对客户需求和发展趋势，飞兆半导体 (NYSE: FCS) 开发出结合N沟道MOS...

英飞凌科技股份公司宣布推出汽车封装类型的合格100%无铅功率MOSFET。结合创新的包装技术和英飞凌的薄晶圆的工艺技术，新的40V的OptiMOS?T2的功率MOSFET。英飞凌采用扩散焊接模具附加的方法来生产的无...

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation）今日宣布推出面向PND（个人导航设备...

半导体制造商罗姆株式会社最近，面向推进汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片LED驱动IC“BD8381EFV-M”。此次新开发的“BD8381EFV-M”，是面向在欧洲和美国等地搭载的DRL（DaytimeRunningLight：日间行车灯）新开发的内置PWM...

赛普拉斯半导体公司日前宣布推出新型CapSense电容式触摸感应控制器，可使设计者无需写固件或学习使用新型软件工具即可替换机械按键。新型CapSense Express器件采用了赛普拉斯革命性的SmartSense自动调校算法，从而无需进行系统调试。赛普拉斯还推出与之配套的设计工具包，其中包含了详...