日本东北大学研究生院工学研究科智能元件材料学专业教授小池淳一的研究小组开发出了用于氧化物半导体TFT驱动的液晶面板、基于Cu-Mn合金的布线工艺，并在有源矩阵型显示器国际学会 “AM-FPD 10”(2010年7月5～7日，在东京工业大学举行)上发表了演讲。与目前液晶面板中使用的Al布线相比，Cu...

盛群半导体推出High PSRR LDO系列—输出电流为300mA及500mA的HT72BXX及HT78BXX。以业界领先的技术，在PSRR值高达70dB的优异表现下，仅需18μA耗电流。最高输入电压为7.0V，相较于大部份的线性稳压I...

2019年4月23日，华为成立投资公司——哈勃科技投资有限公司（以下简称哈勃投资）。自涉足创新投资以来，华为的投资风向便备受市场关注。

2011年8月3日高科技产品设计人员持续以微型化为主要目标，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体发布全球最小且具时间、日历及闹钟功能的晶振与实时时钟（RTC）二合一芯片。在与现今市场上最小的晶振一样尺寸的封装内，意法半导体成功整合了最小的实时时钟裸片和匹配的晶振，打造出全球上最小...

富士通半导体（上海）有限公司今日正式宣布，富士通半导体与威达云端电讯共同合作推出便携式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i )。CW6200i由Sirius Mobility研发制造，采用了富士通半导体第二代移动式WiMAX解决方案。目前富士通的WiMAX芯片组 ( MB86K23基频芯片...

为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）与操作系统和嵌入式虚拟化技术领先供应商 SYSGO 今天共同宣布，两家公司已携手合作将 ...

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2010年7月29日，北京讯，赛普拉斯半导体公司日前宣布，富士通有限公司在为NTT DOCOMO生产的docomo PRIME系列F-04B全球首款可分离屏幕手机中，选用了赛普拉斯的TrueTouch?解决方案来实现触摸屏幕。这一新款手机利用赛普拉斯的CY8CTMG200控制器驱动强大的多点触摸界...

本应用说明提供了初始化序列，以配置达拉斯半导体DS3131 40端口，非信道化，位同步HDLC控制器。