全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称 IR) 今天宣布推出新型在线设计工具，以实现对 SupIRBuck 系列集成负载点稳压器的电气、热模拟和设计优化。这款易于使用的互动型网上工具可在 http://mypower.irf.c...

英特尔公司（IntelCorp）4日公布了新一代技术，其能够在微晶片上集成更多的晶体管，希望能够帮助其在当前正火热的平板电脑和智能手机市场立足。英特尔公司预计将从2011年底开始生产其首款PC机以及应用了新技术的服务器芯片，并称还将生产新的移动设备处理器。该公司新技术被命名为IvyBridge。英...

显现范畴的领军企业三星近期发布消息，2011年，三星将再次推出更多、更先进的商用大屏幕显现器产品，对现有产品线停止进一步细化。其中，在其不断占领市场绝对优势的大屏拼接范畴，三星商用大屏也将推出更多更具竞争力的产品。...

创惟科技与美商晶典（Syndiant）宣布其一系列采用反射式液晶技术（Liquid CRYSTAL on Silicon, LCoS）之微型投影机控制芯片组已正式进入量产。该芯片组可支持高达1024×600分辨率的显示应用，后续方案更将支持720P及1080P之分辨率。因应如智能手机、数码相机等可...

美国国家半导体(National Semiconductor)宣布推出一系列共10款全新的 SolarMagic 集成电路，其优点是可以降低太阳能系统发电成本、提高作业稳定性及简化电路设计。全新推出的该系列芯片具有首创的全桥式闸极驱动器，也有微功率稳压器，适用于太阳能系统内各种不同的电子装置，其中...

赛普拉斯半导体公司日前宣布，富士有限公司选择其TrueTouch?触摸屏解决方案，用于docomo新型的PRIME系列中的F-01C手机。灵活的TureTouch解决方案基于PSoC?可编程片上系统架构，能够为富士的手机实现最快的响应和精准的触摸屏解决方案，这正是docomo PRIME系列手机的...

特瑞仕半导体推出超小型(0.75mm x 0.95mm x h0.4mm) 高精度的电压检测器XC6126系列产品。XC6126系列产品是采用超小型封装USPN-4B02 (0.75 x 0.95 x h0.4mm)的高精度、消耗电流低到0.6μA (检测时VDF=1.8V、VIN=1.62V)(...

随着全球能源需求的不断攀升，提高效源效率成为降低二氧化碳排放，确保能源可靠供应的重要手段。为此，德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部（BMBF）资助，旨在开辟可再生能源电力高效利用的新途径。NEULAND代表具备高能效和成本效益、基于宽带隙...