安捷伦科技有限公司(NYSE：A)日前发布 SystemVue 2011.10版本。该软件是面向无线物理层架构师的领先设计环境最新版本。&nb...

半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商—Mouser Electronics，宣布启用全新的Mouser移动版目录，让客户能通过更方便的渠道，来查找与购买Mouser代理的先进半导体与电子元器件。此移动版目录宣布推出的时程，在最新的纸本目...

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出业界首款具 备高带宽数字内容保护(HDCP)功能，适用于汽车信息娱乐系统的串行/解串器芯片组。该 FPD-Link III 芯片组可在车内传送已加密的视频和音频内容，如播放分辨率高达720p的 蓝光影...

盛美半导体设备（上海）有限公司，日前推出最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备（the Ultra SFP）。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术（SFP）、...

特瑞仕半导体推出高精度、内建延迟电路、附带手动复位功能的电压检测器XC6127系列产品。XC6127系列产品是高精度（±0.8%、25℃时）、内建延迟电路、附带手动复位功能的电压检测器。解除延迟时间可设定为50ms～，最长至800ms为止，能确保长时...

台积电以944个发明专利，夺下连续第三年冠军;宏达电则以538项专利拿下季军;瑞昱半导体则因自驾车传感器之应用，专利一举成长六成，达到195项，首度进入前10大专利申请排行榜。

国际整流器公司 (简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。新款PQFN4x4 (优化式MLPQ 16引线) 封装只需要16mm2 的占位空间...

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布正式推出EM773电能计量芯片，这是全球首款非计费式电能计量用32位ARM?解决方案。近年来，电力企业和管理部门纷纷采用先进计量基础设施(AMI)和智能仪表来推行更为精确合理的计价模式和资费标准，鼓励用...

应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与领先的半导体产业网上设计方案供应商Transim Technology共同推出交互式GreenPoint?网上设计仿真工具，用于高能效发光二极管(LED)...