全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司，以及中国大陆领先的IC代工服务供应商上海华虹NEC电子有限公司今日宣布：即日起推出130纳米参考流程版本3.0。该参考流程是Synopsys和华虹NEC共同合作的结晶，它将Synopsys Eclypse? 低功耗解决方...

包括赛普拉斯半导体公司和瑞萨电子公司在内的QDR联盟日前宣布推出业界最快的四倍数据率(QDR) SRAM（静态随机存取存储器）。这些新型存储器将被命名为QDRII+ Xtreme并将以高达633兆赫兹（MHz）的时钟频率允许。这些器件将与现有的QDR II+器件在管脚、尺寸和功能方面兼容，从而使网...

瑞萨电子株式会社宣布推出包括NP75N04YUG、NP74N04YUG、NP75P03YDG等在内的7款功率MOSFET产品。作为半导体元件的MOSFET，由3个端子——栅极、漏极和源极组成，用于开关元件，可以通过向栅极发出信号来控制漏极和源极之间的导通。而功率MOSFET，则是用于处理几十安培或...

联发科董事长蔡明介表示，全球半导体产业整并将成趋势，随半导体产业不断整并，对手越来越强大，面对未来激烈竞争，只要所有需要用到芯片的厂商都是联发科的潜在客户，联发科会持续在芯片市场上努力再努力。对于下一个20年的展望，蔡明介除期许员工回归当初联发科的创业精神，他认为人工智能（AI）将是联发科的发展机会。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

半导体激光器专家德国DILAS今天宣布了其最新款光纤耦合多阵列模块，该模块波长为976nm， 光纤芯径400μm， 最大输出功率可达1kW。DILAS的光纤耦合多阵列模块因为其紧凑性、高亮度和高功率成为业内的领先者。这些光纤耦合多阵列模块通过一根芯径400μm，数值孔径小于0.2，电光效率(WPE...

据盛美半导体官方消息，近日，盛美半导体全球首台“UltraECPmap”镀铜设备进驻上海华力微电子工厂（华虹六厂），将助力华力微电子12英寸先进生产线迈入新征程。

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布，全球第一批Kintex?-7325T现场可编程门阵列（FPGA）开始发货，标志着其7系列FPGA正式推出，成为业界推出最快的28nm新一代可编程逻辑器件产品。Kintex-7FPGA将以最低的功耗提供...

英特尔(Intel)日前宣布一项重大发展，将运用光束取代电子传递计算机数据。英特尔推出研究用产品原型(research prototype)，采用全球首创整合激光的硅光学数据联机技术；这种硅光联机技术能将数据传送至更远的距离，其速度较现今铜线技术快上许多倍，数据传送速度最高能达到每秒50 giga...