意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室﹙MTL﹚携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩展的32位微处理器系统级芯片（SoC）兼具...

记者近日从南开大学了解到，由南开大学信息技术科学学院副教授段峰领衔研发的“稳定识别人意图的新一代人机交互式系统”，日前获得首届中国天津技术创业大赛初创类项目一等奖。&...

看準复杂且日新月异的智慧装置市场，驱动半导体设备商对多重测试的强劲需求，国家仪器(NI)于2016 Semicon Taiwan展期祭出叁大半导体测试解决方案，分别为可搭配半导体测试系统(STS)使用的高功率RF模组、ATE等级的PXIe-6570数位波形仪器，以及兼具速度与灵敏度的PXIe-41...

恩智浦半导体近日宣布进军汽车以太网开发领域，成为首家在车载网络产品中采用博通 (Broadcom) BroadR-Reach?以太网技术的汽车半导体供应商。作为车载网络电子元件的头号供应商，恩智浦此举使BroadR...

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出打破高压功率MOSFET晶体管世界记录的MDmesh V功率MOSFET晶体管。MDmesh V系列已是市场上性能最高的功率MOSFET晶体管，拥有最低的单...

盛群半导体推出HT48R06xG与HT46R06xG内建OPA与比较器系列MCU。I/O Type HT48R06xG系列家族成员共4颗、A/D Type HT46R06xG系列家族成员有3颗，I/O Type分别是HT48R064G、HT48R065G、HT48R066G与HT48R0662G；...

安森美半导体(ON Semiconductor)与半导体产业网上设计方案供应商Transim Technology共同推出交互式GreenPoint?网上设计仿真工具，用于高能效发光二极管(LED)照明应用。这GreenPoint?设计工具提供交互式网上设计及验证环境，帮助加速固态照明...

美新半导体，今天推出 MXC400xXC，全球第一款单片集成信号处理和 MEMS 传感器的三轴 (3D) 加速度计，也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界最先进的技术，降低了近60%的成本,缩小了50%的传感器面积，引领全新的移动和消费类器件...

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布推出 ISE? 13设计套件。这款屡获殊荣的设计工具和 IP 套件新增了许多增强特性，可以提高片上系统（SoC） 设计团队的生产力，针对 Spartan?-6、Virtex?-6 和 7 系列 FPGA 以及行业领先的容量高达 200 万个逻辑单元的 Virte...