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中科芯韵基金正式签约落地基金总规模达2.005亿元

近日，徐州中科芯韵半导体产业投资基金（简称“中科芯韵基金”）正式签约落地，基金总规模2.005亿元，将专项支持江苏中科智芯集成科技有限公司先进封装项目和江苏中科汉韵半导体有限公司碳化硅功率器件项目。

中科芯韵 半导体

时间：2019-05-29

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高通前CEO Paul Jacobs宣布放弃对高通进行私有化

据华尔街日报报道，高通前CEO Paul Jacobs宣布放弃对高通进行私有化的计划，转而专注于自己的创业公司Xcom Labs，这家公司最近刚完成首次收购。

高通 半导体

时间：2019-04-03

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鸿海在半导体不缺席，强势布局以达垂直整合效益

鸿海科技集团创办人郭台铭于近日股东会，明确表示鸿海未来将交由新组成的9人经营委员会领导，随后鸿海集团宣布由原专责半导体事业群的刘扬伟于7月1日出任鸿海新任董事长，此变动反映鸿海将延续郭台铭一直以来对半导体领域的坚持。

鸿海 半导体

时间：2019-07-04

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Marvell推出支持ITU-T G.hn标准的收发器芯片组

为了支持当前和未来客户对于高速、高性能家庭联网的需要，全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)今日宣布推出支持 ITU-T G.hn 标准的收发器芯片组。该芯片组可以实现家庭有线网络的完全统一，将更多内容分发到家庭中不同房间的多个屏幕上。新的 G.hn 收发器芯片组系列通过一...

半导体 芯片

时间：2011-09-29

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DILAS推出高功率半导体

德国DILAS的COMPACT高功率半导体激光系统已形成完整的产品体系，波长覆盖640nm到2200nm,功率范围覆盖几瓦至500W,光纤芯径200um,300um,400um,800um可选。德国DILASCOMPACT高功率半导体激光系统带工业水冷机，电源和控制器于一体，通过24V接口控制，1...

半导体 芯片 智能

时间：2010-08-19

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恩智浦技术确保外科手术“不留一块纱布”

领先的RFID多重应用解决方案供应商恩智浦半导体NXP Semiconductors近日宣布，ClearCount Medical Solutions选择恩智浦RFID解决方案以增强其SmartSponge?系统。SmartSponge （智能纱布）系统可以轻松而准确地检测并记录手术过程中残留在...

半导体

时间：2011-04-12

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控制半导体制程上污染，英特格确定与三大半导体厂合作

在当前包含物联网、工业自动化、人工智能、自动驾驶、5G通讯等新科技逐渐普及的情况下，带动了半导体的成长，并使得芯片需求大幅提升。

半导体 英特格

时间：2019-10-21

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美新半导体推出全球第一款单片集成三轴（3D）加速度计

美新半导体，今天推出 MXC400xXC，全球第一款单片集成信号处理和 MEMS 传感器的三轴 (3D) 加速度计，也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界最先进的技术，降低了近60%的成本,缩小了50%的传感器面积，引领全新的移动和消费类器件...

半导体 加速度计

时间：2014-08-18

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Lattice推出新的LatticeECP3?Versa开发套件

莱迪思半导体公司今日宣布推出新的LatticeECP3?Versa开发套件，这对在各种市场中开发前沿应用是非常理想的，诸如工业网络、工业自动化、计算、医疗设备、国防和消费电子产品。低成本的LatticeECP3Versa开发套件现在的促销价只有99美元。Versa套件使主流客户能以较低的成本评估获...

半导体 芯片

时间：2011-04-21

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NXP推出超紧凑型功率晶体管

恩智浦半导体NXP日前宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装占位面积仅有2 x 2 mm，高度仅为0.65 mm，专门针对诸如移动设备等...

半导体

时间：2011-08-16

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ST携手NDS宣布新一代机顶盒芯片安全技术通过认证

2011年12月13日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及机顶盒系统级芯片供应商意法半导体推出获得新一代数据安全和内容保护技术认证的机顶盒解码器芯片。其中安全技术包括NDS VideoGuard安全内核...

半导体 芯片

时间：2011-12-14

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基于TS-900的PXI半导体测试系统解决方案

电子行业正处于不断的压力下必须降低其制造成本。上市时间给半导体制造商很大的压力，在新产品投入市场后的很短时间内，利润是最高的，随后，由于竞争者开发了类似底价产品，利润水平开始下降。开发一个有效的节省费用的测试程序往往是阻碍新产品投入批量生产的瓶颈。

TS 900 半导体

时间：2018-12-26

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赛灵思ISE 13 全面支持 7 系列 FPGA

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布推出 ISE? 13设计套件。这款屡获殊荣的设计工具和 IP 套件新增了许多增强特性，可以提高片上系统（SoC）设计团队的生产力，针对 Spartan?-6、Virtex?-6 和 7 系列 FPGA 以及行业领先的容量高达 200 万个逻辑单元的 Virte...

半导体

时间：2011-03-15

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再有5年中国集成电路基本上能把脚跟站稳了

“我估计再有5年，中国集成电路基本上能把脚跟站稳了，到2028——2030年左右，中国集成电路在全世界会有一席之地，什么叫一席之地？就是三分天下或者四分天下有其一。”紫光集团董事长赵伟国在“2018年中国芯片发展高峰论坛”上如是说。

集成电路 芯片 半导体

时间：2018-09-26

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ST提升从太阳能板至电网的全程能源转换效率

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及能效解决方案供应商意法半导体发布最新的太阳能发电创新技术和未来的高能效住宅解决方案。意法半导体美州区工业事业部副总裁Steve Sachnoff表示：“太阳能是目前最有...

半导体

时间：2011-10-28

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