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根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,997百万平方英寸,连续6个季度出货量创下历史新高纪录。由于硅晶圆供不应求,明年第1季价格确定大涨15%左右,而且价格将一路看涨到明年下半年。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
盛群半导体推出具有触控与显示面板驱动功能的Flash MCU BS85xxx系列,BS85xxx系列家族成员共2颗,分别是BS85B12-3具有12个触控按键并可直接驱动48颗LED与56段LCD显示面板与BS85C20-3具有20个触控按键并可直接驱动112颗LED与88段LCD显示面板。触控按...
董事会计划于2020年5月27日举行的公司年度股东大会上提议任命Sievers先生为执行董事兼首席执行官,为确保平稳过渡,Clemmer将继续担任NXP的战略顾问一职。
恩智浦半导体NXP今日宣布推出新一代GreenChip?电源解决方案,待机功耗低于10mW,为业界最低。 恩智浦GreenChip电源IC,也称为开关电源控制器IC,用于手机充电器、平板电脑等移动设备的适配器及家用电器或白色家电。GreenChip SP TEA1721是全新高性能低功...
旨在促进坚固的15A到150A应用的可靠性能。
半导体设备大厂东京威力科创(Tokyo Electron Ltd)旗下子公司东京威力Device和美国发电系统大厂Powercast Corporation,共同研发可将手机电磁波转换为电力的特殊半导体。此半导体由特殊的素子组成,能藉由日本手机相当于800兆赫(MHz)的电磁波,持续数安培的电力输...
奥地利芯片制造商艾迈斯半导体(ams)因跻身苹果供应链,为iPhone X和iPhone 8等提供多款传感器而名声大噪,近日宣布将进一步向快速发展的自动驾驶汽车所用的传感器业务进军。
美国国家仪器有限公司宣布扩大其日益增长的NI可重新配置的I / O(RIO)平台,发布拥有其最高性能的首款多核NI CompactRIO系统以及最小的NI单卡式RIO设备。最新发布的NI cRIO – 908X系...
ST推出具有更强功能的电机控制系统级芯片。新产品针对安全摄像头、自动取款机、自动售票机、舞台灯光、打印机以及自动售货机等应用所开发,让设备厂商以更低的成本实现反应更快的高性能电机驱动器。‘digitalSPIN’(dSPIN)采用意法半导体独有的BCD制程,整合了控制步进电机所需的数字...
10月15日下午消息,据中国台湾地区媒体报道,鸿海集团14日在美国正式启动首波人才招募,释出上千个职缺、广征上百领域专才。鸿海集团统计称,累计已收到1300名应征者报名参加面试,更有不少人排队候补中。
8月26日消息,上海证券交易所科创板股票上市委员会昨日上午召开了审议会议,同意上海晶丰明源半导体股份有限公司和北京佰仁医疗科技股份有限公司发行上市。
MCU是微控制器,广泛运用在工业控制、医疗设备、远程控制、办公设备、家用电器、玩具和嵌入式系统中。它通过独立的处理器、内存和I/O器件,可以减小系统的尺寸,降低设备的成本。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
2015年7月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下品佳推出立锜科技完整电源管理解决方案。应用于电脑主板的解决方案包括一Vcore、Vgfx、DDR_VTT、DDR_VDDQ、Power Switch、MOSFET Driver、Converter、Singl...
台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛,以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题,指出晶圆代工业于1985年开始募资,得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。
英特尔公司宣布推出最新固态硬盘(SSD)产品——英特尔固态硬盘710系列。这是一款面向数据中心的专用多层单元(Multi-Level Cell,MLC)固态硬盘,它将取代英特尔 X25-E Extreme固态硬盘。英特尔 X25-E固态硬盘基于更昂贵但高度可靠的单层单元(Single-Level ...
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