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应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法,提升嘈杂环境下的语音清晰度,同时保持语音自然逼真度。BelaSigna ...
罗姆株式会社开发出导通电阻值降低到Max0.5mΩ、同时使额定电流大幅提高的超低阻值跳线电阻器“PMR跳线系列”。本产品已经开始提供样品(样品价格:20日元/个),并于9月份起以月产1000万个的s规模投入量产。生...
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)近日发布其低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。与0.18微米技术节点相比,0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度。宏力半导体的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺可以提供通用和低压制程两个选择。通用制程的核心逻辑电压是1....
意法半导体发布全球首款可支持最新版Calypso电子车票开放标准的安全芯片,以支持更多的创新服务,兼容现有的Calypso标准读卡器,让运营商能够快速且以更低的成本推出下一代智能卡解决方案。电子车票已被广泛用于全球城市交通网络,成功提升了售检票速度,...
虽然已经被提及了很多次,但是这家与ARM一起同属于英国最好的、却低调得多的半导体公司,确是因为苹果在4月初宣布的负面消息推到了新闻风口,而他们以一场于4月26日在深圳举办的媒体见面会表示自己要开始全新的征程,即使离开苹果也能过得很好。
Power Integrations公司近日推出全新的HiperLCS系列高压LLC电源IC,新器件将控制器、高压端和低压端驱动器以及两个MOSFET同时集成到了一个低成本封装中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的设计灵活性,既可提升效率(最高效率可超过97%),又可缩小尺寸,即利用高频工...
万物互联和万物智能得以实现,核心推动力量来自半导体产业,数百亿智能设备连接网络,用于数据采集的物联网芯片和高AI性能芯片需求剧增。
创始于1980年的联华电子(以下简称「联电」),为半导体晶圆专工业界的领导厂商,主要提供先进制程与晶圆制造服务,针对IC产业各种主要应用产品生产芯片。
天翼讯通作为安防光通信领域的知名的自主开发型企业,拥有深厚的行业技术知识,并持续开发创新,在安防光通信领域中,开发了一系列的光纤通信产品,并顺利通过国家科技部高新技术企业认证,获得国家级高新技术企业证书。 ...
近日有消息称,英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nm EUV工艺,三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上,三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nm GAA(闸极全环),台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发,预计2024年投入生产。
早在2008年金融危机开始的之前,智能电网已经开始成为全球许多国家所重视的项目之一。如今,作为经济刺激方案的重要途径,智能电网及其所带动的智能电表已经为美国、欧洲许多政府部门大力支持。在中国,智能电表已然成为智能电网的基础配备之一,扮演着智能电网发展先行者的角色。从全球数据趋势来看,为了有效地掌控...
据韩媒援引业界6日消息称,随着日本出口管制对半导体生产造成影响的可能性不断增大,三星计划在生产过程中,将220余种日本原材料和化学药品全部替换为本国产品或其他国家产品,不再使用日本生产的材料,以防患于未然。
随着用户更加热衷在车内实现可以下载到常见移动设备(如平板电脑和智能手机)的应用,汽车制造商正在开发不同以往的新车产品。该车型带有高性能驾驶员信息系统(DIS),可以实现类似可定制In-Dash应用和完全可重配置仪表板的应用。为了满足该需求,飞思卡尔半导体扩展了其i.MX53处理器系列的...
在当前包含物联网、工业自动化、人工智能、自动驾驶、5G通讯等新科技逐渐普及的情况下,带动了半导体的成长,并使得芯片需求大幅提升。
美满电子科技(Marvell)近日宣布全球移动通信领域的最新突破性技术——Marvell PXA 1800系列单芯片LTE“全球制式”通信处理器。这颗单芯片整合了Marvell公司领先的通信和半导体技术专长,可应用到多种高性能、低功耗的互联设备中,如智能手机、平板、笔记本、汽车电子、机顶盒和电视等...
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