近日，据台湾媒体报道，华为海思将会在今年推出多种新的芯片组解决方案，来支持华为在5G和人工智能等领域的发展。在这种策略的带领下，华为海思公司很有可能在2019年取代联发科，成为亚洲营收最高的集成电路设计公司。

半导体是集成电路的基础，目前集成电路已经占到半导体产业的80%，近几年随着集成电路的蓬勃发展，进一步推动了半导体产业的发展，更加凸显了半导体在工业生产上的重要作用。

尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”，每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象，2011年是22nm工艺，到2013年工艺应该到14nm。众所周知，尺寸缩小仅是一种手段，如果缺乏尺寸缩小而带来的红利，业界不会盲目跟进。

来自中国科学院上海硅酸盐研究所的消息，该所的史迅研究员、陈立东研究员与德国马克斯-普朗克研究所的Yuri Grin教授等合作，发现了一种特殊的半导体材料，该材料在室温具有和金属一样延展性和可弯曲性，有望应用于柔性电子。相关研究日前发表于《自然 材料学》杂志(Nature Materials)。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations今日宣布推出LinkZero-AX产品系列的两款最新器件（LNK585和LNK586），同时还推出了PI大学基础入门视频课程，向设计师讲解如何实现零瓦待机能耗。LinkZero-AX系列集成离线式开关IC在2010年1...

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导指出，中国一直企望发展半导体产业，但在近期受到韩国存储器大厂三星与SK海力士在市场垄断与持续技术精进下，加上美国对知识产权的严密保护，其目的将难以达成。

瑞萨电子将暂停旗下14座工厂中13座的生产线，最长达两个月，以达成比2018年度减产近一成的目标。这一消息引发业界广泛关注。

异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异质芯片整合商机。