领先的半导体测试公司惠瑞捷的长期客户，全球最大的半导体测试代工厂之一的京元电子股份有限公司（以下简称京元电子），已选择惠瑞捷作为其进军 RF SOC（射频系统芯片）元件市场的首席测试设备合作伙伴。京元电子向惠瑞捷定购并安装了数套 V93000 SOC 测试机台，该款测试机台拥有 Pin-Scale...

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今日宣布，公司与其技术合作伙伴中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）通力合作，开发的6500V Trench FS IGBT（沟槽类型场终止绝缘栅双极晶体管）取得了阶段性的突破，标志着国内自主高压高功率IGBT...

新器件采用麦瑞半导体专利架构，支持单电源运作2010年7月19日加利福尼亚州圣何塞消息—模拟、高带宽通信及以太网集成电路（IC）解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体（MicrelInc.）（纳斯达克股票代码：MCRL）今日发布了MIC2166，进一步扩展其超高速控制（HyperSpeedContro...

今年二季度，三星创下利润新高，超越苹果，成为全球最赚钱的科技公司。据SamMobile报道，FnGuide的分析报告预测，三星在今年Q4的运营利润有望在15.5万亿韩元（约合136亿美元），超出早前14.7万韩元的预期，同时继续超越Q2的13.7万亿。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

据国外媒体报道，英特尔宣布在硅光子学的通信领域应用取得里程碑式进展，证实未来电脑可用光束代替电子信号传输数据。英特尔实现了世界上首个端至端硅光子连接，这将对电脑设计产生革命性影响，极大地提高电脑性能和节约能源。新闻要点：- 英特尔实验室通过使用混合硅激光器技术的集成激光器，在世界上第一次实现了基于...

面向全球市场提供高级焊接材料的日本斯倍利亚公司(Nihon Superior)，日前推出SN100C (551CT)，作为其SN100C无铅焊料系列产品的最新成员。 SN100...

安捷伦科技有限公司(NYSE：A)日前发布 SystemVue 2011.10版本。该软件是面向无线物理层架构师的领先设计环境最新版本。&nb...

吉时利仪器公司日前针对半导体测试与测量应用推出ACS基础版半导体参数测试软件的最新版本。ACS基础版V1.2进一步提高了元件或离散（封装的）半导体器件特征分析的可用性、便捷性和测试产能。它具有Trace模式，能够实时检查测量结果，采用交互的方式控制电压扫描，避免紧急情况下可能出现的器件击穿。除了完...

在模拟和混合信号半导体领域领先的供应商升特公司(Semtech)今天发布了SC442，该公司第一款集成了3A升压功率开关的10通道白光LED驱动器。这款器件采用超小超薄的4x4x0.6mm28脚MLPQ封装，能驱动多达120只的LED，每通道电流高达30mA。它具有高密度封装、较小的外接滤波元件、...

全球领先的真空和尾气处理设备及服务供应商Edwards公司扩展其广受欢迎的应用于严苛工艺的iXH产品系列，最新推出iXH500H系列干泵。新的500m3/h干泵系列针对需要较高气体流量和灵活泵温范围的平板显示器、太...

随着功率模块、电信和服务器等DC-DC应用设备变得愈加空间紧凑，设计人员寻求更小的器件以应对其设计难题，而器件的热性能是人们关注的考虑因素。为了满足高电流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 开发出用于MOSFET器件的Du...