欧司朗光电半导体的开发人员成功将红色薄膜 LED 的效率提升 30%,又一次刷新了实验室纪录。最新一代薄膜芯片得益于优化的芯片平台，这平台更备潜力让芯片有进一步提升的机会。而效率的大幅提升，能开辟LED在普通照明、投影和工业领域的全新应用空间。在 350 mA 的工作电流下效率可高达 119lm/...

为业界备受欢迎的主流高端监控摄像机制造商提供CMOS图像传感器解决方案的领先供应商Aptina今天宣布推出其新型MT9P006高清5MP图像传感器。这款新型2.2微米、1/2.5英寸光学传感器采用了Aptina? ...

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率双输出同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3876，该器件为 DDR1 / DDR2 / DDR3 以及未来的标准存储器应用...

受到半导体产业逆风影响，2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑，占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重，虽然硅晶圆在长约价格上变动不大，但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少订单，仍令硅晶圆厂商对2019年底看法持保守。

下一代智能型手机不太可能变得更小，但会变得更轻薄、更智慧。针对这一市场发展趋势，全球领先的手机和消费性电子芯片供货商意法半导体发表新款单芯片宽屏幕电容式触控面板控制器。意法半导体继在人机接口解决方案领域成功领导陀螺仪和加速度计芯片市场后，现在又推出了...

全球领先的半导体制造商及高性能音频芯片供应商意法半导体，推出业界首款可支持高达50W输出功率且无需外部散热器的Sound TerminalTM数字音频系统级芯片(SoC)，预计将成为超薄型家庭音频设计的核心组件。高端音频设备已是当今消费者市场的主流，在人人必备的个人音乐播放器和高清多媒体设备等炙手...

领先的高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司日前宣布：其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0产品系列将使最新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。最新一代的计算和服务器芯片组将整合最新的高速串行协议，例如U...

在中国移动及产业链加紧布局TD-LTE长期演进技术的同时，作为TD-SCDMA近期演进技术——多载波TD-HSPA+最近也获得了重大突破，这无疑是TD-SCDMA产业发展的一个重要里程碑。记者在“2011年中国国际...

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出旗下首款独立的适用于三相电能计量的高精度六通道模拟前端(AFE)。MCP3903 AFE包括六个16/24位Σ-Δ模数转换器(ADC)，提供了业界领先的精度，同时具有89 dB(典型值)的信噪比和失真度(SINAD)，...