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在人工智能和服务器需求的推动下,FPGA 彻底火了。今日,高云半导体发布其最新的μSoC 射频 FPGA,该产品集成蓝牙 5.0 低功耗无线电功能,可实现 FPGA 在边缘计算领域的全新应用浪潮。
日前,在2011年中国国际公共安全博览会期间,Intersil公司重点展示了其SLOC(Security Link over Coax)同轴电缆复合视频传输技术和方案。SLOC技术由Intersil Techwel...
异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异质芯片整合商机。
近年来,在各种电子设备的小型化需求加速过程中,针对在手机、DSC等便携移动设备的电源电路以及音频电路部分上多个使用的钽电容器,小型化的需求越来越强烈。此次为了响应日趋发展的小型化、大容量的需求,对已经在小型大容量方面获得好评的ROHM独创底面电极构造产品做出进一步提高,重新全面研究其内部构造和工序...
盛群半导体推出具有触控与显示面板驱动功能的Flash MCU BS85xxx系列,BS85xxx系列家族成员共2颗,分别是BS85B12-3具有12个触控按键并可直接驱动48颗LED与56段LCD显示面板与BS85C20-3具有20个触控按键并可直接驱动112颗LED与88段LCD显示面板。触控按...
MCU是微控制器,广泛运用在工业控制、医疗设备、远程控制、办公设备、家用电器、玩具和嵌入式系统中。它通过独立的处理器、内存和I/O器件,可以减小系统的尺寸,降低设备的成本。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
加州大学洛杉矶分校的工程师已经展示了将一种新型半导体材料成功集成到高功率计算机芯片中,以减少处理器的热量并提高其性能。这一进步极大地提高了计算机的能源效率,并且能够去除目前可用的最佳热管理设备之外的热量。
日本东京,特瑞仕半导体开发了10.5V 工作电压、200mA高速低消耗电流LDO 电压调整器XC6505系列产品。XC6505系列产品是消耗电流只有5.5μA,还实现了与既往的高速LDO具有相同等级负载瞬态响应特性(纹波抑制率60dB@1kHz)的LDO电压调整器。输入电压范围为1.7~10.5V...
根据2013欧盟委员会能源相关产品(ErP) 环保设计指令Lot 6的节能要求,电子设备在待机模式下的最大功耗不得超过0.5W,这项要求对于PC、游戏控制台和液晶电视的辅助电源设计仍是一个重大的挑战。&...
全球排名首位的汽车娱乐系统供应商恩智浦半导体今日宣布已与全球领先环绕立体声及音频技术供应商SRS 实验室达成合作协议,将SRS实验室针对汽车环境优化的环绕声技术CS Auto引入到中高端汽车中,为用户在路上提供更佳...
兼容65nm IP、功耗大幅降低堪比40nm,富士通半导体ASIC/COT业务部明年将推出两套创新的55nm工艺模型,对成本、上市时间和功耗极其敏感的消费终端ASIC设计意义重大。 ...
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