移动和便携领域的设计工程师面对两项挑战，一是必须减少特定设计的订购元件数目，以便简化供应管理，二是需要降低逻辑门的工作电压范围。为满足这些需求，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了通用的多功能可配置74AUP系列TinyLogic? 器件。该系列器件由...

由于便携设备的功率需求变得越来越大，电池容量被迫增大，以提供更长使用时间满足需求。这给设计人员带来了一系列挑战，包括如何缩短这些较大型电池的充电时间，最大限度减小充电期间的热耗散，以及支持USB-OTG主机功能等增...

半导体板块到底怎么了？到底是景气还是萧条？其实这是个没有争议的问题。全球半导体确实处于景气下行周期。

半导体是集成电路的基础，目前集成电路已经占到半导体产业的80%，近几年随着集成电路的蓬勃发展，进一步推动了半导体产业的发展，更加凸显了半导体在工业生产上的重要作用。

俄国立研究型技术大学（NUST MISIS）莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所的科学家一起，制成厚度为一个分子的氮化硼新型半导体材料。

近日，全球半导体厂商2019年第三季度财报纷纷出炉，相比于低调惨淡的第二季度，第三季度让业内人士略微松了一口气，知名企业财报的止跌和持平，是否代表着2019年的半导体业者走出冬季？是什么带动了企业财报的上升？随着人工智能、5G通信等新势能的崛起，又将为2020年半导体市场带来哪些变化？

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日发表Si348x系列电源管理IC，可降低以太网供电(PoE)电源供应设备(PSE)的系统成本并提升系统性能。搭配Silicon Labs广受欢迎的Si3452 PSE控制...

华为(Huawei)旗下海思半导体(HiSilicon)自行开发的新一代7纳米麒麟980(Kirin 980)系统单芯片(SoC)，让世人见识到中国移动芯片设计的实力。

莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO?2280接口板、ispMACH ? 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。莱迪思接口板评估套件能通过手动方式方便地访问密集间隔的PLD I / O和预接线的电源和编程连接，为用户提...