8月6日消息，据上游产业链称，华为海思正在开发更多的自主芯片，其想通过更自主的芯片设计、生产，来降低核心芯片供应上的风险，从而获得更大的增长空间和更强的产业链话语权。

6月29日，东南都会、六朝古都、科教重镇南京在为期一周（6月26日至6月30日）的“2019南京创新周”活动中，迎来了一场特殊的活动——由未来论坛主办，中国国际贸易促进委员会南京市分会、南京经济技术开发区管理委员会、南京市国际商会承办的“2019未来论坛·南京峰会”。

华为(Huawei)旗下海思半导体(HiSilicon)自行开发的新一代7纳米麒麟980(Kirin 980)系统单芯片(SoC)，让世人见识到中国移动芯片设计的实力。

华为旗下海思（Hisilicon）加速半导体供应链自主化，封测订单成长可期，法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。

在台积电最先进制程技术竞赛中的这场另类中美大战中，海思亟思抢胜、苹果(Apple)力保王座，这场竞局未演先轰动。

10月16日消息，华为海思宣布向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。