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Silicon Labs EFR32FG22 Flex Gecko无线soc是实现物联网设备的节能专有协议网络的理想选择。单模解决方案将38.4MHz Arm Cortex M33与高性能2.4GHz无线电相结合,为物联网应用提供业界领先的...
安森美半导体物联网原型平台可用于设计和部署节能物联网(IoT)解决方案。这些解决方案是ON Semiconductor广泛的工业级连接、传感、控制和电源管理解决方案的理想选择。ON Semiconductor为物联网(IoT)提供可配置的、端到端...
CA Technologies (NASDAQ:CA)今日宣布,CA关键的大型主机解决方案为IBM z14提供支持。CA的解决方案利用全新的z14平台,大大降低数据外泄相关风险。数据外泄往往会降低企业性能,增加对数据加密的需求。
Murata Wi-Fi模块与一个Electric Imp物联网连接平台是高质量,易于使用,认证和低成本的无线连接模块。这些模块基于Cypress半导体芯片,以减少开发时间和精力。...
Silicon Labs BGM220 Explorer工具包是为使用BGM220P无线壁虎蓝牙 模块的物联网设备而设计的。BGM220P模块基于EFR32BG22片上系统,非常适合开发能源友好型互联物联网应用。Silicon Labs B...
超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商Nordic Semiconductor ASA和世界领先的半导体知识产权提供商ARM?公司宣布推出nRF51822-mKIT,这是用于快速、简便和灵活地开发蓝牙智能(Bluetooth? Smar...
相较于过去3年当中,智能手机芯片扮演晶圆代工市场成长最大动能,在手机销售成长明显趋缓的现在,智能机芯片虽仍是晶圆代工市场主流,但市场典范移转正在发生中,以人工智能(AI)为主体的高效能运算(HPC)芯片、车用电子及自驾车相关芯片、或是以物联网应用为核心的新兴工控芯片等,将在未来几年成为晶圆代工市场新显学。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布了一项重要的全球性扩展,以满足一系列电子产品对更复杂、且能自我感知的硅芯片日益增长的需求,这些产品包括从轻量级传感器到支持互联网的服务器群组等。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,将在其物联网专区推出基于TI技术的业界首款Wi-Fi?电动车充电装置参考设计,为家用和公共充电站提供独特的远程监控和充电控制功能。该方案为业内首款将Wi-Fi功能加入电动车充电站中的参考设计,只要透过Wi-Fi连接,电动车车主就可以随...
如今有100亿个物联网(IoT)节点连接在一起,是十年前的十倍,而且这一趋势仍在继续。随着这种增长,攻击者的机会也在增加。据估计,网络攻击每年造成的损失从数百亿美元到超过一万亿美元不等,而且还在不断上升。因此,安全考虑现在对于继续成功扩展物联网至关重要。物联网安全始于物联网节点的安全。
万物互联与智能化浪潮下,传感器应用也在不断变化,霍尼韦尔已开始计划向软件转型,引领行业物联网增长……
Abracon物联网优化的ABS0xW晶体工作在32.768kHz的频率,3.0pF的低电镀负载。这些晶体在-40°C到+85°C的工作温度范围内进行了优化,可用于ESR。Abracon IoT ABS0xW晶体是可穿戴设备、无线和物联网应...
创业设计者每天都在创造关于可穿戴设备与连网设备的新创意。消费者也热衷于支持他们的创造性活动。不幸的是,许多杰出的创意在从原型走向全面制造时就被扼杀了。这些市场毫无疑问商机无限。例如,ABI Research预测2019年全球可穿戴设备销量将达4.55亿个,可创造465亿美元的营业收入。健康护理设备...
芯片制造商Broadcom今天推出了20美元的物联网芯片开发套件,其中结合了温度计,加速器,陀螺仪,指南针,湿度和压力传感器,开发人员据此可以构建物联网原型设备。Broadcom表示,这种套件让硬件设计师很容易为物联网打造的硬件,可以感知周围环境,并传达信息反馈到移动电话,家庭通信枢纽,或其他附近...
物联网(IoT)是目前全球经济发展最快部门的一项重要倚赖的技术,供应链管理和仓储服务(warehousing)也是在此一成长趋势当中,因此物联网在仓储服务当中所扮演的角色也格外更需注意。
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