在硅芯片设计规则往原子等级迈进的过程中，石墨烯(graphene)被认为可以清除许多障碍，能制作尺寸更小、性能更好的纯碳组件。但有一个问题在于，在纳米等级，组件规格必须要达到原子精度(atomic accuracy)，包括接近完美边缘(perfect edges)与单分子层(monolayers)...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA?无线电源发送器集成电路 (IC)，该 bq500210 在单芯片上集成发送器与支持组件，与现有解决方案相比可将发送器材料清单成本锐降 50% 以上。该高智能小型 IC 集成在非接触式充电基站中安全高效控制无线电源传输所需的功能。该发送器采用...

特瑞仕半导体推出高精度、内建延迟电路、附带手动复位功能的电压检测器XC6127系列产品。XC6127系列产品是高精度（±0.8%、25℃时）、内建延迟电路、附带手动复位功能的电压检测器。解除延迟时间可设定为50ms～，最长至800ms为止，能确保长时...

GlobalFoundries、ARM今天联合宣布了双方在Cortex-A系列处理器架构SoC方案上的最新进展，包括全球第一颗频率超过2.5GHz的28nm Cortex-A9双核心处理器，以及20nm新工艺Cor...

在11月15日举办的2018年第二届重庆·国际手机展上，紫光展锐首席技术官仇肖莘透露，紫光展锐5G芯片量产计划与通信运营商的步伐是一致的，以中国移动为例，其5G时间节点是2019年预商用、2020年规模商用、2021年大规模商用。

领特公司(Lantiq)今日宣布推出最新一代的ADSL线卡芯片组，这款GEMINAXXXSV3芯片组进一步降低了宽带接入网络的资本支出和运营成本。通过采用65nm工艺技术，该款新型GEMINAXXXSV3芯片组提供了业界最高的集成度的方案，在一个17...

这将是迄今为止苹果在人员方面最大的一次收购。作为交易的一部分，将有300人加入苹果，约占Dialog员工总数的16%。据悉，到目前为止，这些员工已进入苹果公司工作。

安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于精密测量及监测的混合信号微控制器(MCU新系列)的首款产品Q32M210。高集成度Q32M210设计用于便携感测应用，基于ARM? Cortex?-M3处理器构建而成，独特地结合了高精度性能、可预测工作及优异的电源能效。高精度感测...

“芯无止境?智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、...