在模拟和混合信号半导体领域领先的供应商升特公司(Semtech)今天发布了SC442，该公司第一款集成了3A升压功率开关的10通道白光LED驱动器。这款器件采用超小超薄的4x4x0.6mm28脚MLPQ封装，能驱动多达120只的LED，每通道电流高达30mA。它具有高密度封装、较小的外接滤波元件、...

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出业界首款具 备高带宽数字内容保护(HDCP)功能，适用于汽车信息娱乐系统的串行/解串器芯片组。该 FPD-Link III 芯片组可在车内传送已加密的视频和音频内容，如播放分辨率高达720p的 蓝光影...

Cree 公司宣布推出一款LED LMH6 模组，这是一款旨在进一步简化照明设计、降低整体成本并加速产品上市进程的高流明 LED 模组，能够充分满足 Cree 欧洲和亚洲客户的需求。LMH6 模组采用 Cree TrueWhite? 技术，将目标锁定在对高效性、亮度和照明质量有严格要求...

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其快速成长的PSoC?可编程片上系统的发运量已超过7亿5千万片的门槛。这一全球唯一的可编程模拟和数字嵌入式设计平台在单一芯片上结合了模拟和数字外设控制器和存储器，大大提高了设计灵活性。在嵌入式系统的历史上，PSoC是崛起最快的产品之一。商业级发运始于2002...

日本车用半导体供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)在日本的市场占有率正逐渐降低。瑞萨电子从311震灾以来，可说是屋漏偏逢连夜，震灾使瑞萨在日本的22个生产据点顿时失去8个，其中包含位在东北灾区，茨城县那珂市的主要8寸厂生产据点，以及其它12寸厂生产据点。失去8个生产据点后，瑞萨...

盛美半导体设备（上海）有限公司，日前推出最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备（the Ultra SFP）。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术（SFP）、...

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布，将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑(PC)、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi-Fi Direct互连与就近配对的无缝结合，极大地简化了家庭中的无线互连。这...

在硅芯片设计规则往原子等级迈进的过程中，石墨烯(graphene)被认为可以清除许多障碍，能制作尺寸更小、性能更好的纯碳组件。但有一个问题在于，在纳米等级，组件规格必须要达到原子精度(atomic accuracy)，包括接近完美边缘(perfect edges)与单分子层(monolayers)...

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布提供经成本优化的SmartFusion可定制单芯片系统 器件A2F060，该器件备有商用和工业温度等级型款，专门针对大批量应用而设计，包括马达和运动控制、游戏机、太阳能逆变器，以及临床和成像医疗电子设备。美高森美S...

特瑞仕半导体推出高精度、内建延迟电路、附带手动复位功能的电压检测器XC6127系列产品。XC6127系列产品是高精度（±0.8%、25℃时）、内建延迟电路、附带手动复位功能的电压检测器。解除延迟时间可设定为50ms～，最长至800ms为止，能确保长时...

在11月15日举办的2018年第二届重庆·国际手机展上，紫光展锐首席技术官仇肖莘透露，紫光展锐5G芯片量产计划与通信运营商的步伐是一致的，以中国移动为例，其5G时间节点是2019年预商用、2020年规模商用、2021年大规模商用。