美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出业界首款具 备高带宽数字内容保护(HDCP)功能，适用于汽车信息娱乐系统的串行/解串器芯片组。该 FPD-Link III 芯片组可在车内传送已加密的视频和音频内容，如播放分辨率高达720p的 蓝光影...

盛美半导体设备（上海）有限公司，日前推出最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备（the Ultra SFP）。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术（SFP）、...

目前，许多公司仍将RFID看作是一项应用于成品，提高供应链追踪的技术。对这些公司而言，他们认为RFID会提高成本，担心这些成本是否能通过提高运营效率和库存管理取回。然而，已有一些公司认识到RFID不仅仅是射频条码-它可以以少许成本嵌入产品中，追踪产品的的整个生命周期活动。&...

杭州晶华微电子(SDIC)最近推出系列数字温度传感器芯片。该系列芯片功耗低，测温时功耗只有170μA；测量精度高，在-40℃到85℃范围内测温精度可以做到小于±0.5℃，温度分辨率0.0625℃；测温范围广，测温范...

银欣日前推出了最新的全模块电源ST50F-P，额定500W功率输出，采用主动式PFC，还通过80plus铜牌认证，高转换效率确保他们的用料不马虎。电源本体是磨砂黑的壳加上蓝色风扇，侧边是模块线的接口。&...

Exar公司近日宣布其Express DX1800 产品系列新添两款数据缩减和安全卡- DX 1825 和 DX 1835。该两款新品是崇尚性价比的入门级和中档服务器的理想之选。Express DX 1800系列产品可以显著加速压缩和加密处理，降低CPU占用，用于维持更高性能或成就更具成本效益的系...

Broadcom（博通）公司、飞思卡尔半导体公司和OmniVision科技公司宣布，推出3方共同开发的360度全景停车辅助系统，这是全球第一款基于以太网的停车辅助系统。 ...

德州仪器 (TI) 宣布推出其最新款 Stellaris 微控制器 (MCU) 机器人评估平台 (EVALBOT)，从而使开发人员拥有了更多的软件和工具开发选项。这款隶属于 TI 嵌入式处理产品组合的新型迷你机器人平台为开发人员提供了从众多软件工具链进行选择的灵活性，这样他们就能够在其偏爱的开发环...

2010年9月20日电 /美通社亚洲/ -- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款高线性低失真全差动运算放大器，其可实现中频 (IF) 高达200MHz 的16位满量程精确度，从而可为无线基站、高速数据采集、测量测试、医疗影像等应用实现最大化信号链性能。该 THS770006 具有48dBm 的...

近日，为了提升小型化电子产品的连接性，TE Connectivity今日宣布，公司现推出0.3 mm旋转前锁式柔性印刷电路(FPC)连接器。这套全新系列属于低卤产品，包括可连接至多达71个位置的连接器型号。&nbs...