联发科昨天发布了全球首款支持120Hz动态调整高端智能电视的单芯片解决方案，除提供绝佳3D视觉体验之外，并领先业界支持新一代Wi-Fi无线显示技术(Wi-FiDisplay)，使电视可以不通过任何外接盒或家用网络直...

早先于2017年初时，超微半导体（AMD）推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）合作，转而交由三星（Samsung）或是台积电（TSMC）代工生产；不过，当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由格罗方德代工。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

三菱电机2010年7月29日发布了可显示三维（3D）影像的75英寸激光背投电视“LASERVUE”。附带两副用于观看3D影像的专用眼镜。预定2010年8月21日上市。尽管该公司此前已在美国市场销售支持3D的激光背投电视，但投放日本国内市场尚属首次。该公司起居室数字媒体业务本部家电业务部长荒木茂称：...

2011年5月9日，MAXIM推出 MAX2992 ，一个基于OFDM的电力线通信(PLC)调制解调器的对与 MAX2991 模拟前端(AFE)的可编程控制器提供完整的芯片组智能电网的通信。 该芯片组符合新兴的IEEE通过电力线进行通信? P1901.2标准OFDM的基础和提供保证的互操作性。 这...

瑞萨电子(Renesas Electronics)成功开发出能够大幅减少耗电量的次世代大规模集成电路，以及不需要电池的数据传输技术，2～3年后可望付诸应用。瑞萨在半导体芯片内建监控电路，可准确控管芯片作业情况，确保芯片以最高效率运作，藉此省下不必要的耗电，最多可节省27%电力，预计2、3年后要把消...

2011年11月15日，德州仪器（TI）宣布推出一款可简化多扬声器便携式产品空间增强的音频系统设计和编程的集成电路（IC），其可应用的范围包括笔记本电脑、平板电脑、条形音箱和音频扩展底座。美国国家半导体LM4890...

日前，Vishay宣布，推出12个具有三种功率封装的45V器件，这些器件具有10A～60A的宽电流等级，扩充了其TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器。这些整流器在10A时具有0.33V的极低典型正向压降，针对在太阳能电池接线盒中用作提供保护功能的旁路二极管进行了优化。今天发布的器件包括双...

亚洲原创性32-bitCPUIP与系统芯片设计平台的晶心科技(Andes)，日前于北京正式发表最新入门款32位处理器–最佳省电效率的AndesCore?N801，以因应8位MCU应用升级的庞大需求。该产品不仅在省电效率(Pow...

安捷伦科技有限公司(NYSE：A)日前发布 SystemVue 2011.10版本。该软件是面向无线物理层架构师的领先设计环境最新版本。&nb...

新汉数字标牌播放器OPS-M50 符合Intel 开放式可插拔规范 (OPS) ，旨在简化大型数字标牌应用的安装，更新和维护。NDiS OPS-M50配置Mini PCIe和超薄 SATA SSD,因此是集多种功能...