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高通(Qualcomm)于台北时间5日举行年度Snapdragon技术高峰会(Snapdragon Technology Summit),该公司除再次宣示5G世代将于6个月后正式来到,另一即为年度大作Snapdragon 855全新行动平台正式亮相。
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出混合电视和OTT(Over-the-Top)媒体播放器的全系列平台解决方案,能将现有的普通数字电视机变成智能电视机。如需了解更多有关...
美国国家半导体公司是一家专门设计及生产高性能模拟半导体产品的供应商,在业界一直居领导地位。该公司宣布与全球最大的晶体硅太阳能系统生产商尚德太阳能电力有限公司合作开发“智能太阳能光伏组件”技术。通过本次合作,尚德公司将在其太阳能光伏组件中嵌入美国国家半导体屡获殊荣的SolarMagic?电源优化器芯...
飞思卡尔半导体日前推出新的32位Qorivva微控制器(MCU),该产品基于Power Architecture技术,目的是使过去只有在豪华汽车中才能见到的环绕摄像泊车辅助系统变得更加经济适用并普及到更广泛的车型中。Qorivva MPC5604E 32位MCU通过快速以太网传输高分辨率的压缩视频...
有消息传出,小米集团发布内部信,表示为了配合公司AIoT战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。松果电子部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。
相信大家对射频前端都不陌生,也许在日常中听说如此专业的名词会较少,但见过和接触过的却很多了。射频前端是指在通讯系统中,天线和中频(或基带)电路之间的部分,在这一段里信号以射频形式传输。
横跨多重电子应用领域、全球领先的数字机顶盒和电视芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)公布具有开创性的新一代互动宽带家庭娱乐产品平台的技术细节。最新平台为用户带来无与伦比的性能和极低的功耗,彻底颠覆网络化家庭概念,令...
LDRA宣布扩展其对象代码验证,为关键安全航空航天、国防和汽车应用中使用的基于arm的芯片提供高级软件测试。随着Arm芯片组在飞机和汽车的核心cpu中越来越普遍,安全关键验证变得至关重要。
首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷 (Verigy)在韩国一家不具名客户的生产厂内安装并验证其首款可生产的V93000 HSM6800系统。这套新系统是唯一的一款面向当今 GDDR5超快存储集成电路 (IC)(运行速度超过每接脚4 Gbps)的快速高良率测试解决方案。与当今市场上的其它超高速存储器测试...
全球嵌入式及移动应用软件领导厂商风河(Wind River)近日发布Linux平台升级套件Wind River Linux 4 Update Pack 2 。这是Wind River最新版的商业化嵌入式Linux开发暨Run-Time平台,也是市场上第一款可针对最新英特尔和德州仪器处理器提供从线路...
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款支持集成型 MOSFET 的同步 30 A 降压稳压器,其采用小型 5 毫米 x 6 毫米 PowerStack QFN 封装,可实现 90% 的电源效率以及快速瞬态响应。该 TPS53355 转换器可为需要更...
2018年的芯片热潮席卷了整个中国,自主造芯运动也进行得如火如荼。然而在风光的背后,海关总署的一串数据给正“火”的中国集成电路产业一记暴击——中国芯片进口额首破3000亿美元,芯片贸易逆差达3倍之多。
亚洲原创性32-bitCPUIP与系统芯片设计平台的晶心科技(Andes),日前于北京正式发表最新入门款32位处理器–最佳省电效率的AndesCore?N801,以因应8位MCU应用升级的庞大需求。该产品不仅在省电效率(Pow...
互联网时代的流量爆发驱动通信网络基础硬件设施的发展,光通信器件产业受益于基础设施投资扩大的同时,还正在面临一场新的市场变化,从器件、芯片的传统分工到器件—芯片的垂直整合,自主芯片能力已经成为光器件企业的关键竞争力。
产品特征:? 工业标准1/8砖开放式IBC模块;? 满载效率大于97%,98%的峰值效率;? 比竞争产品降低50%的功耗及发热;? 显著的功率密度提升:高达240W/in2;? 高于50%以上的功率密度;? 10倍开关频率及低噪声拓扑:降低了滤波要求。21ic讯 Vicor公司发布了V...
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