随着功率模块、电信和服务器等DC-DC应用设备变得愈加空间紧凑，设计人员寻求更小的器件以应对其设计难题，而器件的热性能是人们关注的考虑因素。为了满足高电流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 开发出用于MOSFET器件的Du...

近日，创新工场第四期美元风险投资基金最终以5亿美元定锤，创新工场董事长兼CEO李开复透露，此次募资仅用了1个月时间，且超出了原本3亿美元的募资计划。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

恩智浦半导体宣布，推出一种新的移动设备HDMI 辅助芯片。该芯片可为主机端的1.8/3.3伏(1.62～3.63伏)和HDMI接口的5伏电压之间提供双向电平转换，用于DDC(显示器数据通道)、CEC(消费电子控制)和HPD(热插拔检测)。所有这些连接线以及HDMI 5V电源线均配备了高级别的静电放...

最新消息，英特尔今年晚些时候将向设备厂商提供新一代Atom智能手机芯片，采用采用3D晶体管，以便于手机厂商对其进行测试。这款智能手机芯片被称为Merrifield，采用3D晶体管。与英特尔当前的手机平台相比，Mer...

影院三维立体屏幕制造商MasterImage 3D于5月31日发布3D CELL平板电脑，借助德州仪器公司的OMAP 4应用平台技术，为其裸眼3D效果增加了新功能。MasterImage 3D显示业务执行副总裁兼总经理Roy Taylor表示：“借助德州仪器公司（Texas Instruments...

2011年3月3日英飞凌科技股份公司近日在2011年世界嵌入式大会上宣布推出一个完整的设计套件，可使基于其领先的32位TriCore? 微控制器的嵌入式设计符合IEC 61508的功能性安全要求。通过充分利用其在汽车系统安全领域的丰富经验，英飞凌进一步开发出PRO-SIL? 安全产品，旨在以其基于...

杭州士兰微电子近期推出了应用于LED日光灯的高功率因数反激式PWM控制器—SD7529。芯片具有高效率(高于86%)、高功率因素(大于0.98)等特点，可广泛应用于LED日光灯等LED照明产品中。&nb...

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今日宣布，公司与其技术合作伙伴中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）通力合作，开发的6500V Trench FS IGBT（沟槽类型场终止绝缘栅双极晶体管）取得了阶段性的突破，标志着国内自主高压高功率IGBT...