日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者宣布推出面向多个市场的新型集成可配置组件系列。这些高集成度组件包含 RFFC207x 及 RFFC507x 产品系列，可在更小的占位面积中执行多种常用射频功能，同时提供了开发可在宽泛动态范围以及广泛的频率及信道带宽范围中运行的射频系统...

国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日新推出600V车用IGBT系列，专门针对电动汽车和混合动力汽车中的变速电机控制和电源应用进行了优化。&nbs...

当前人工智能芯片主要分两大体系：冯诺依曼体系和非冯诺依曼体系。

继联电在2017年进行高阶主管大改组，并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后，格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后，于日前宣布无限期暂缓7奈米制程研发， 并将资源转而投入在相对成熟的制程服务上。

富士康预计将与日本电子集团夏普（Sharp）和珠海政府组建一家合资企业，最早计划于2020年开工建设。

万物联网的概念，几乎为所有的产业带来翻转的变化，其中又以对制造业带来的影响最为显著，过往需要运用大量人工劳力的制造业，无不希望藉由物联网带动的智慧制造，为制造业带来新的转机。

基础上研分部部长、中研基础部总监、海思半导体研发部部长、华为同事会一员。

夏至这一天，太阳直射北回归线，是北半球全年中白天最长、夜晚最短的一天。位于台湾新北市土城自由街的“虎跃厂”，鸿海创始人郭台铭正最后一次以董事长的身份出席鸿海股东大会，月底他将不再是鸿海的董事长。

领特公司(Lantiq)日前宣布：面向先进家用无绳电话应用扩大其单芯片解决方案系列。公司的全新COSIC? WDCT，即广泛采用的DECT解决方案的2.4Ghz版本，将诸如宽带语音和低速率数据服务等特色功能带到了亚...