东芝(Toshiba)将正式进军智慧车(Smart Car)用半导体(晶片)市场，将推出即便是在下雨天等视线不佳的天候、也能准确分析汽车相机所拍摄的影像、提醒驾驶者回避危险的LSI(大规模积体电路)产品。报导指出，东芝将利用大分工厂于2015年开始量产智慧车用LSI，且将提供给DENSO制作成安全...

德州仪器 (TI) 宣布推出尺寸比其上一代接收器芯片小 80% 的新一代无线电源技术，该高集成微型器件可帮助设计人员在现有及最新便携式消费类设备设计中应用无线充电技术，充分满足智能手机、游戏系统、数码相机以及医疗与工业设备等需求。bq51013 接收器集成电路 (IC) 通过小型 1.9 毫米 x...

美国亚利桑那州立大学的研究人员16日表示，他们研发出了能够取代传统逻辑门的“混沌门”(chaogates)，该成果对半导体工业的发展具有十分重要的意义。相关论文发表在美国物理学会出版的《混沌》杂志上。对于何为“混沌门”的问题，研究人员表示，简单而言就是利用无序模式或图形(chaotic patte...

全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出其最新的背光 LED驱动器--- ISL97682、ISL97683 和 ISL97684。这些器件拥有业界最好的电流调整精度和通道匹配度等高性能，非常适合于驱动智能手机、平板电脑、上网本等便携电子产品中小尺寸液晶显示...

飞思卡尔半导体公司目前已开始提供最近宣布的90纳米（nm）32位微控制器（MCU）的首款器件。这些微控制器基于新的ARM ? Cortex?- M4内核。该产品共有五个系列（K10、K20、K30、K40和K60）面向客户提供样品，它们包括超低功率微控制器的广泛组合，提供丰富的模拟性能、人机界面、...

全球领先的信息与通信解决方案供应商华为宣布，将参加11月16日至17日在香港举行的2011年GSMA亚洲移动通信峰会，同时展示全球首款基于3GPP R9协议的TD-LTE多模终端芯片解决方案。该解决方案的推出是LT...

随着科技的发展，设备在恶劣环境中的应用越来越广泛，因而，人们对恶劣环境中数据的传输也提出越来越高的要求。面对日益蓬勃的市场需求，安费诺适时的推出了一款全新的高速传输、加固耐用型连接器---Max-M12 连接器。&...

联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 单芯片 MT5931。联发科技 MT5931 单芯片支持互联网接入及点对点多媒体分享等功能，将 802.11...

2011年12月13日，高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯今日宣布，推出全球第一款HomePlug? Green PHY芯片解决方案QCA7000。QCA7000是为家庭和建筑物中的嵌入式智能能源和自动化应...

国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。新款PQFN4x4 (优化式MLP...

130MSPS至250MSPS、引脚兼容ADC系列、最低功耗信噪比77.5至75dBFS并支持多通道美国加州、MILPITAS---2011年4月25日—全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码...

全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)与客户共同工作，开发出具有全面USB On-The-Go (USB-OTG)支持的FAN5401x 系列USB兼...