本文将为大家详细介绍时钟芯片DS1302的中文资料，其中包括DS1302的引脚图及功能、电路原理图、工作电路图、电源电路图、及封装等方面的内容。芯片DS1302是一款高性能、低功耗、带RAM的实时时钟芯片，它可以对年、月、日、周、日、时、分、秒进行计时，具有闰年补偿功能，工作电压宽达2.5---5.5V。

Maxim推出业内尺寸最小的2通道ADC MAX11645。该款12位I2C ADC在微型1.9mm x 2.2mm晶片级封装(WLP)中内置基准。4 x 3焊球阵列、0.5mm焊球间距便于在四层PCB上进行布局，0.64mm的超薄外形使器件理想用于在PCB两侧放置元件的设计。该款ADC只需在电源...

领特公司(Lantiq)日前宣布：面向先进家用无绳电话应用扩大其单芯片解决方案系列。公司的全新COSIC? WDCT，即广泛采用的DECT解决方案的2.4Ghz版本，将诸如宽带语音和低速率数据服务等特色功能带到了亚...

联发科9日宣布，推出具高速AI边缘运算能力，可快速达成影像识别的AIoT i700平台。藉由i700，能广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域，单芯片设计整合CPU、GPU、ISP和专属AI处理器APU等处理单元，能协助客户快速推出产品，协助人工智能和物联网融合，而i700平台方案将于2020年起供货。

芯片，也叫微芯片，由一小块平坦晶圆上的电子电路构成。晶体管是芯片上的微型开关，可以控制电流的打开和关闭。在晶圆上通过添加和去除材料形成多层互连的格栅结构，从而构成无数的微型电流开关。晶圆由硅制成，与那些可直接传导电流的金属不同，硅是一种半导体，通常需要在其中掺杂一些元素（如硼B，磷P）才能实现电流的传导，这也为控制电流的开关提供了一种途径。

Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的世界级供应商。该公司最近拓展了其领先业界的锁相环产品线，推出高精度宽带锁相环芯片HMC830LP6GE，工作频率为25MHz~3000MHz，覆盖所有常用的通信频段。产品简介HMC830LP6GE是内部集成了VCO的小数分频锁相环...

Intersil公司今天推出具有业界领先信噪比指标和极低功耗的新模数转换器（ADC）系列---ISLA212Pxx和ISLA214Pxx，使其高速ADC产品系列得到进一步扩展。新系列产品具有卓越的高频输入性能，从而简化通讯产品的系统架构，与传统基带架构相比，这可以提高可生产性，同时降低成本。&nb...

日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者宣布推出面向多个市场的新型集成可配置组件系列。这些高集成度组件包含 RFFC207x 及 RFFC507x 产品系列，可在更小的占位面积中执行多种常用射频功能，同时提供了开发可在宽泛动态范围以及广泛的频率及信道带宽范围中运行的射频系统...