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2011年12月7日,应用材料公司推出Applied SEMVision? G5系统,延续了其在SEM[i]缺陷评测技术领域的领导地位。该系统是首款使芯片制造商在无需人工干预下自动成像和分析生产环境中制约芯片成品率...
AMD推出FusionAPU系列产品中的最新的嵌入式G系列APU(加速处理器),AMD称,它的嵌入式G系列平台使用了比英特尔凌动处理器更小的芯片,因此,耗电量更少并且价格更便宜。嵌入式G系列APU在一个芯片上集成了一个x86处理器、一个具有Direc...
全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技日前宣布:搭载其业界首款商用化TD单芯片方案的华为新款T8300超薄智能手机,已经通过中国移动各项严格测试,开始向其全国的营业网点供货。华为T8300厚度只有11.2毫米,采用Marvell PXA918单芯片处理器,是中国移动今年首轮集采中标的六款机型之...
ROHM与大阪大学合作开发出了一种新型的无线芯片,它利用太赫兹波能够达到30Gbps的速度,不过这仅是一个理论传输速度,实际的速度可能并没那么高,但是第一代的无线芯片能够达到1.5Gbps,比LTE的传输速度快了5...
全球可编程平台领导厂商赛灵思宣布推出行业第一个可扩展处理平台 Zynq?系列,旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。这四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生态系统的支持,将完整的ARM? Cortex?-A9 MPCore 处理器片上系统 (S...
万物联网的概念,几乎为所有的产业带来翻转的变化,其中又以对制造业带来的影响最为显著,过往需要运用大量人工劳力的制造业,无不希望藉由物联网带动的智慧制造,为制造业带来新的转机。
致力于提供创新技术,改造下一代无线、消费和计算产品厂商 Tessera 公司(纳斯达克代码:TSRA)宣布将在上海设立新的办事处。这将更好地支持中国客户利用其创新的微型化技术在手机和其他消费电子产品中实现数码相机功能。Tessera 的技术包括 OptiML? 系列图像增强技术、晶圆级...
ARM公司近日宣布针对复杂片上系统(SoC)设计推出高度可配置的调试和追踪解决方案ARM CoreSight SoC-400。随着多核产品的日益普及,ARM CoreSight SoC-400提供了一个系统解决方案,为包括移动电话、平板电脑、家庭、无线基础设施、网络和游戏在内的各种应用提供高性能。...
专注于为消费类、工业类和通信市场提供电源创新解决方案的模拟半导体公司今天推出 AAT2870 照明管理单元 (LMU)。该元件配置性非常高,能驱动八个独立编程用于背光的发光二极管,并可驱动四个低压差 (LDO) 稳压器,为摄像头模块供电。新推出的 LMU 可支持将低成本光电二极管作为环境光传感器,...
组装后的微流控芯片的PDMS顶层和底层3D打印经常用于微流控技术,用于处理操纵和控制微小通道中亚毫米级别的流体流动。研究人员已经开发出许多微流控装置以辅助细胞分析,医疗领域因此得以受益。
美国领先的机顶盒、DTV和多媒体设备SoC方案提供商卓然公司,在3月23-25日北京2011中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)期间,展出为全球消费电子制造商打造的最新机顶盒和DTV处理器平台。卓然于CCBN的展台为1B馆B704展台。卓然公司专门为中国有线电视和全球其他市场提供标清及高清机...
开发更安全的车辆是汽车行业的一个关键技术推动因素,其中重要的一项措施是完善安全气囊系统。美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)估计,前侧安全气囊在1987年至2008年期间挽救了25,780条生命。随着汽车供应商继续将关键安全特性融合在他们的设计中,他们必须继续提高性能,同时降低成本,以获得竞争...
设计用于粘合表面贴装芯片和集成电路到印刷电路板(pcb)。
TDA2822是意法半导体(ST)开发的双通道单片功率放大集成电路,具有电路简单、音质好、电压范围宽等特点,可工作于立体声以及桥式放大(BTL)的电路形式下。由于此低电压小功率功放集成电路价格极为低廉,线路简单,在低档收录机以及小音箱中广泛应用,通常在袖珍式盒式放音机(WALKMAN)、收录机和多媒体有源音箱中作音频放大器。TDA2822采用双声道设计,其最大供电电压为15V,最大电流1.5A,最小输入电阻100KΩ,当输入电压为9V,输出为4Ω时,频率为1KHZ时,输出功率为1.7W/声道。
兰宝推出MC20系列测量光幕传感器,技术特点:◆ 采用RS485同步扫描技术,具有较强的抗干扰能力;◆ 光幕备有多种保护高度选择,从140mm至940mm;◆ 光轴间距为20mm,有效保护工作区域;◆ 具有模拟量和开关量输出的双开关控制功能;◆ 具有故障报警并自我判断故障类型的自诊断功能。主要技术...
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