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英特尔公司和美光科技公司今天针对NAND闪存的制造环节推出了一项更为精密的全新20纳米(nm)制程技术。该技术将用于生产8GB容量的多层单元(MLC)NAND闪存设备,这种设备可为在智能手机、平板电脑和固态硬盘(SSD)等计算解决方案中保存音乐、视频、书籍和其它数据提供兼具大容量和小尺寸特点的存储...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO? PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD...
近日,爱国者发布AP801,这是全球首款对应Apple旗下的iPod touch、iPhone以及iPad三款产品的CMMB数字移动电视信号接收设备。该设备由国内领先的通信芯片设计公司创毅公司提供CMMB芯片解决方案。Apple专用CMMB配件设备将弥补其产品...
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )携手Coreworks在IBC 2010展会上推出业界首款采用FPGA技术压缩多通道音频的一系列全新Dolby及其它音频编码解码器IP核。由于在单个FPGA上可高度集成上述所有编解码器,因而无需采用与高密度多...
据国外媒体报道,芯片厂商英伟达(Nvidia)推出了新的Tegra 3移动处理器。这种四核处理器比以前的产品速度快三倍。华硕EeePad Transformer Prime平板电脑是第一个支持这种处理器的产品。&n...
德州仪器 (TI) 宣布推出 Grace 软件平台,继续推进其提供简单易用开发工具的使命,该可视化免费插件可通过图形用户界面 (GUI) 帮助设计人员便捷地实现和配置超低功耗 MSP430 微控制器外设。凭借 Grace 软件,开发人员可通过与按钮、下拉菜单、实用弹出窗口的互动生成简单易懂的 C ...
E Connectivity (TE) 宣布为高级微设备公司(AMD)的新型高性能皓龙6000系列服务器处理器推出了一款表面贴装的新型LGA插槽。该LGA1944插槽经过处理器的高速和高性能验证。TE是世界上少数几个能提供这种技术和产品的供应商之一。这种新型插槽包括含0.6毫米直径焊锡球的触点,用...
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款支持 14 个电源电压轨的汽车电源管理集成电路 (PMIC)。作为业界首款支持超过 10 个电压轨的汽车 PMIC,TPS658629-Q1 在单个小型封装中高度集成了多个...
美国国家仪器有限公司扩展其PXI平台的功能,通过新发布的每个引脚参数测量单元模块(PPMU)和源测量单元模块(SMU)用于半导体的特性描述和生产测试。NI PXIe-6556 200 MHz高速数字I / O具备PPMU, NI PXIe- 4140和NI PXIe-4141四通道的SMU可降低资...
作为该事件的主角,中兴通讯自解除禁令、恢复生产后已42天。在不到两个月的时间内,无论在经营进展还是股价表现上,中兴通讯都表现出它强大自救能力,大有满血复活之势。
ARM凭借其低功耗的美誉在手机世界里实现了95%的市场占有率,在智能电子设备中亦有25%的市场份额,可谓有电子产品之处皆有ARM。只是长期以来,ARM在业界心中似乎从来只是面向移动、小设备的选择,基于ARM的台式计算机芯片?基于ARM的笔记本电脑芯片?那些似乎是与ARM永远不搭边的事情。但是高科技...
据国外媒体报道,尽管英特尔Medfiled芯片到目前为止并未在移动电子消费市场上得到较多关注,但是英特尔并未放弃努力。并且英特尔第二代芯片即将问世。&nb...
盛群新推出高照度放电灯(HID)快闪(Flash)微控制器(MCU)--HT45F2Y,符合-40~85℃工作温度与高抗杂讯的性能要求,其搭载电子式可清除可编程唯读记忆体(EEPROM),可于生产过程或成品运作中再...
Broadcom(博通)公司宣布,推出一个新的近距离通信(NFC)芯片系列,该系列芯片可促进NFC技术在消费电子产品中的大量采用。这些新推出的芯片同时满足了对功耗、尺寸和功能的要求,提供了设备制造商所需的先进功能,...
市调机构 IDC 报告指出,虽然近期英特尔 (Intel) 芯片供给出现短缺问题,但联想 (Lenovo)、惠普(HP) 与戴尔 (Dell) 等个人计算机制造商,仍努力出货,满足市场需求。
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