高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称瑞萨电子）已于近日宣布开始供应第12代新型功率MOSFET（金属氧化物半导体晶体管）产品——RJK0210DPA、RJK0211DPA和RJK0212DPA。新产品作为面向DC/DC转换器的功率半导体器件，主要面向计...

爱特梅尔公司(Atmel? Corporation)发布专为2.8至3.5英寸触摸屏而优化的爱特梅尔maXTouch? mXT112E控制器，适用于功能电话、数码相机、全球定位系统(GPS)、游戏控制台和其它大批量产品等快速增长的消费市场。爱特梅尔maXTouch mXT112E包含了maXTou...

凌华科技发布AdvancedTCA?高端电信运算架构24端口千兆以太网交换刀片aTCA-3150。aTCA-3150采用Broadcom BCM56312芯片，可应用于14槽ATCA机箱中，支持13个千兆以太网络端口，带有6个RJ-45千兆以太网络端口（egress GbE ports）和2个10...

LKT4200 32位高端加密IC是目前行业最高端性能的防盗版加密芯片，芯片采用32位CPU（获得全球最高安全等级EAL5+的智能卡芯片）,10K RAM ,支持ISO7816及UART通信，通讯速率最高可达近1Mbps；用户程序存储区容量最高可达420K字节。在超高安全...

AC60E系列变频器在保留了AC60系列变频器性能和功能的基础上，采用小型化、模块化设计。突破了变频器在设计领域的诸多技术难点，成功的将高性能、多功能和小型化有机的结合到一起，一举打破了小型变频器性能和功能落后的局...

德州仪器 (TI) 宣布新推出的 SuperSpeed USB (USB 3.0) 四端口可扩展主机控制器 (xHCI) 通过 USB 实施者论坛 (USB-IF) 认证，由此，TI成为业界首家获得该认证的半导体公司。除四端口主机控制器 TUSB7340 之外，TI的双端口主机控制器 TUSB73...

东芝公司宣布，即日起开始使用24nm工艺批量生产NAND闪存芯片，这也是该领域内迄今为止最为先进的制造技术。东芝透露，24nm工艺已被用于生产世界上体积最小、存储密度最高的2bpc(每单元两个比特)MLC NAND闪存芯片，单颗容量64Gb(8GB)，今后还会使用同样工艺制造32Gb(4GB)容量...

赛威科技(SiFirst Technology)继在离线式(AC/DC) 中小功率LED照明领域推出SFL668和SFL669之后，近期又推出两款新的驱动IC。他们分别是SFL678和SFL688。这两款新的IC使用了原边反...

新唐科技推出新一代eSIO产品–NCT6683D，该产品结合先进的输出输入芯片 (I/O)及嵌入式控制器的功能，提供All-in-One 系统、云端服务器、高阶个人计算机及任何需要优化或是客制化的应用...