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安捷伦科技公司日前宣布 M9392A PXI 矢量信号分析仪和 M9202A 数字化仪配置了性能卓越的数据流盘功能,可以提供业界最高带宽(高达 100 MHz 带宽)且基于 PXI 平台的连续数据捕获解...
奥地利微电子公司推出AS3410及 AS3430有源噪声抑制(ANC )IC,适用于耳机等手机配件。这两款全模拟器件通过降低接收路径的低频环境噪声,增强了语音和音乐的清晰度。通过高度的功能集成,AS3410 及AS3430实现了业内最低BOM成本及低功耗。AS3410 ANC IC是前馈式降噪方案...
2018年的芯片市场,可谓是红极一时。根据研究公司 IHS Markit的数据,2018年, 全球芯片产业销售额4820亿美元,实现了15%的增长,而这个数据在2019年预计会变成4462亿美元,相比2018年下跌7.4%。
台积电与格芯互控侵犯专利权案最终圆满落幕,双方就现有及未来10年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。
VIA交流平台包含了最新设计并可连结思源标准资料库的应用程式介面(API)与一个专属网站:www.via-exchange.com,该网站可让使用者下载VIA介面、程式工具、以及能在建立Verdi客制化程式时使用的...
爱特梅尔公司(Atmel? Corporation)发布专为2.8至3.5英寸触摸屏而优化的爱特梅尔maXTouch? mXT112E控制器,适用于功能电话、数码相机、全球定位系统(GPS)、游戏控制台和其它大批量产品等快速增长的消费市场。爱特梅尔maXTouch mXT112E包含了maXTou...
在智能手机普及的带动下,2012-2017五年无线通信芯片实现9.7%的复合增长率,根据iHS的数据,2017年市场规模达到1,322亿美金,占全球半导体市场的31%。
VOOC闪充是OPPO在2014年推出的具有独立自主知识产权的快速充电技术,该技术使用特制的VOOC闪充适配器,搭配特制的MicroUSB/USB-C数据线,以5V/4A的电压和电流向手机充电。由于采用电池直灌的方式充电,效率更高,能够有效降低手机充电时带来的发热。
恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今天宣布推出iPhone应用程序,方便客户以更便捷的方式访问恩智浦产品,获取恩智浦技术支持。通过苹果iPhone、iPad和iPodtouch设备,工程师可以随时随地利用这款免费应用程序搜索、购买和分...
SMSC日前发布它在高速片间(High Speed Inter-Chip,HSIC) USB2.0连接技术上的最新产品─USB3503。这是业界第一款高速USB便携式集线器控制器,采用SMSC的专利片间连接(ICC...
英飞凌科技股份公司近日在法国巴黎“智能卡暨身份识别技术工业展(CARTES & IDentification)”上宣布推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH技术。依靠SOLID FLASH技术,英飞凌成为全球首家可将灵活可靠的闪存与非接触式性能有机结合的安全产品供应商。这...
根据外媒消息,中国科研人员将在明年2月的新一届国际固态电路会议ISSCC 2013上介绍采用32nm新工艺制造的龙芯3B处理器,而来自龙芯中科公司的官方消息称,新的“龙芯3B 1500”处理器在十月初就已经流片成功...
盛群半导体(Holtek Semiconductor)近日推出8位智能卡卡片阅读机微控制器(MCU)── HT56RB688。 HT56RB688 承袭先前推出的TinyPower A/D MCU with LCD...
2018年12月,SK海力士公布营运长李锡熙晋升CEO,原CEO朴星昱则转任SK集团Supex追求协议会ICT委员长,负责开拓SK集团未来技术与新成长动力。
2012年12月13日,莱迪思半导体公司今日宣布发布Lattice Diamond?设计软件的1.4版本,这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增...
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