横跨多重电子应用领域、全球领先的功率芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)扩大采用第六代STripFET?技术的高效功率晶体管的产品系列，为设计人员在提高各种应用的节能省电性能带来更多选择。最新的STripFET VI DeepGATE ...

Broadcom（博通）公司宣布，推出最新的单芯片系统（SoC）系列，以满足加速增长的以太网无源光网络（EPON）市场的需求，EPON是中国增长最快的宽带技术。该单芯片解决方案使设备能更快上市，并提高每用户平均收入（ARPU），同时提供更大的带宽，以满足向多住户单元（MDU）提供融合的...

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出三款内置存储器的第二代转码器——MB86M01、MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器，既能转换音、视频数据，又能实现视频信号到全高...

SMSC日前发布它在高速片间(High Speed Inter-Chip，HSIC) USB2.0连接技术上的最新产品─USB3503。这是业界第一款高速USB便携式集线器控制器，采用SMSC的专利片间连接(ICC...

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布，推出40nm高清(HD)跨平台全球数字电视传送适配器(DTA)单芯片系统(SoC)产品系列。通过将电视节目从模拟制式转换为数字制式，Br...

Avago Technologies宣布推出一款可通过塑料光纤(POF)提供可靠数据传输的快速以太网收发器。新款AFBR-5972Z收发器可实现高达100Mbps的快速通信，适合在恶劣的环境，如工厂自动化或发电、配电应用中提供网络传输。此收发器使用Avago多功能链路双工连接器，具有紧凑型设计，故...

专注于键盘加密的专业IC设计厂商奥乐科技(oTHE Technology Inc.)继推出云端键盘加密芯片OK100后，再度推出2.4G RF Host端的键盘加密芯片OK103。在网络盛行的今天，无论是网络游戏、网络银行、网络购物、实...

高通（Qualcomm）公司日前宣布，该公司TD-LTE产品即将迈向商用化，目前正于2010上海世博会展示使用该项技术的产品，展示所采用了高通MDM9200解决方案，同时具备2x2 MIMO技术，以2.3GHz频段进行传输展示。高通表示，预计2010年底将与全球多家电信运营商合作，针对采用MDM9...

联发科技股份有限公司日前宣布，延续MT6252多媒体手机单芯片解决方案的强劲出货需求，秉承一贯领先的技术创新，联发科技推出MT6252D解决方案，除支持丰富的多媒体规格，更进一步提升MT6252系列的超高性价比。联发科技MT6252D 将串行内存(Serial flash)集成在芯片中，成为全球首...

DS31407是一个灵活的，高性能的不同频率转换时间和频率合成中的应用集成电路。就其三个输入和四个输出时钟时钟，每个设备可以接受几乎任何关系或产生2kHz和750MHz的频率。输入时钟分频，分数比例根据需要，不断为监测活动和频率精度。输入时钟的最佳选择，手动或自动，作为在器件其它部分参考时钟。一个...

Spansion公司(NYSE: CODE)日前发布了业内首款基于65纳米生产技术的单芯片4Gb(千兆比特)NOR闪存产品——4Gb Spansion? GL-S。通过高速读取以及出色的质量保证，协助游戏及汽车应用提供更完美的交互图像、动画及视频服务，从而提升用户体验。此款Spansion GL-...

日韩DRAM大厂制程竞赛延伸至产品规格之战，在三星电子(Samsung Electronics)于3月底，宣布推出由32GB大容量服务器内存模块后，日系内存大厂尔必达(Elpida)也宣布4Gb DDR3芯片正式问世，不但采40奈米制程生产，未来也将用此芯片生产32GB内存模块，应用于服务器、大型...

英飞凌科技股份公司宣布推出汽车封装类型的合格100%无铅功率MOSFET。结合创新的包装技术和英飞凌的薄晶圆的工艺技术，新的40V的OptiMOS?T2的功率MOSFET。英飞凌采用扩散焊接模具附加的方法来生产的无...

在2011北美放射学年会(RSNA 2011)上，GE医疗集团将展示Discovery IGS 730，它是首款兼备落地和悬吊式影像系统优点的介入X-射线系统。在机动可移式架构上应用激光制导技术，实现运行轨迹的可预...