2011年11月1日全球操作系统及互联嵌入式系统中间件的领导企业QNX软件系统有限公司今日宣布QNX Neutrino 实时操作系统（RTOS） Certified Plus?产品即将问世，这是首款能够同时提供产品...

MOSAID Technologies公司今天发布了HLNAND(TM)2，其创新性HLNAND(HyperLink NAND)闪存架构和接口取得了关键突破。HLNAND2针对海量存储应用，包括企业数据中心和高性能计算应用进行了优化，是第一个可使设计人员能够轻松获得每秒GB性能和TB级存储容量固态...

国际整流器公司推出适用于DC-DC节能汽车应用的 AUIRS2191S 600V 驱动 IC 和 AUIRGP50B60PD1 600V 非穿通型 (NPT) 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 。新器件具有非常快的开关速度和高功率密度，非常适合高频 DC-DC 应用，包括用于电动汽车和混合动力电动汽...

美国国家仪器公司今天推出业内带宽最高的PXI数字化仪，扩展了PXI数字化仪产品的性能。NI与全球示波器领导者泰克公司共同研发，成功实现了具有5GHz带宽和12.5GS/s采样率的NIPXIe-5186以及3GHz带宽和12.5GS/s采样率的NIPXIe-5185两款全新数字化仪。作为NI基于PX...

Diodes公司推出一对高度集成的同步降压型直流/直流转换器 AP6502及AP6503。它们是专为需要极高电压转换效率的消费电子系统而设计，如数字电视、液晶显示器及机顶盒等。&...

“面向残疾人的位置服务自动系统”22日在北京开通。利用这套系统，盲人出行可以准确知道自己在哪里，其家人也能了解盲人的所在位置及活动轨迹。&nb...

博通（Broadcom）日前公司宣布，推出其首款应用于入门级消费电子设备的5G WiFi组合芯片，应用范围包括台式电脑、笔记本电脑、平板电脑以及智能手机。博通的新款5G WiFi解决方案将在2013台北国际电脑展上展出（展位号：TICC台北国际会议中心一层10...

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团推出基于MediaTek芯片的一系列可穿戴式应用方案。MT2601支持Google Android Wear的穿戴式设备芯片，有助于提高性能、减少周边器件数目、大幅降低成本与尺寸;MT2523智能手表平台为全球首款集成双...

2011年11月8日，莱迪思半导体公司和Valens半导体今日发布一款新的全面的HDBaseT?摄像机参考设计解决方案。HDBaseT参考设计针对监控市场。HDBaseT CAT5电缆可支持输出两个未压缩的视频流到...

外国媒体Cnet报道称，英伟达放言即将推出四核芯片，会同时兼容Windows8和Android平台。该消息一出，英伟达的股价收益比预期要好。英伟达在7月31日公布了第二季度的财报扭亏为盈，净利润盈利1。516亿美元，而去年同期却亏损1.41亿美元，收入猛增25%。毛利率也从去年的16.6%跃升到5...

ARM针对物联网(IoT)推出了有史以来最全面的产品组合，将其安全性、能效、低功耗连接和设备生命周期管理提升至新境界。凭借全新的处理器、无线电技术、子系统、端到端安全以及云服务平台，ARM致力于加快物联网的全球普及速度。ARM执行副总裁暨产品事业部门总裁Pete Hutton表示：“随着物联网技术...

德州仪器(TI)宣布推出一款可简化多扬声器便携式产品空间增强的音频系统设计和编程的集成电路(IC)，其可应用的范围包括笔记本电脑、平板电脑、条形音箱和音频扩展底座。美国国家半导体LM48901空间阵列是第一个采用分...