东芝公司推出“TC35670FTG”，这是一款支持低功耗(LE)蓝牙(Bluetooth?) [1]通信和近场通信(NFC) Type 3标签的低功耗双重功能集成电路(IC)。样品出货即日启动。最近，越来越多的蓝牙智能[2]设备都提供低功耗蓝牙兼容性。新款IC属于东芝的低功耗蓝牙IC系列，并提供两...

5月8日，国务院总理李克强主持召开国务院常务会议，决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策，吸引国内外投资更多参与和促进信息产业发展。

线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

2月14日，无锡市经信委发布《关于2018年度无锡市集成电路产业发展资金项目（储备项目）的公示》。

Analog Devices, Inc. (ADI)，最近推出业内集成度最高、面向通信应用的宽带无源混频器：单通道混频器 ADL5811和双通道混频器 ADL5812。这两款混频器具有出色的线性度、低失真、低噪声和卓越的宽带频率性能。新器件集成一个宽带 LO(本振)放大器、一个可编程 RF 巴伦、...

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。

在昨天举行的“2018中国芯片发展高峰论坛”现场，紫光集团董事长赵伟国表示，5G的到来，给中国集成电路发展带来了大的机遇，但是挑战也是前所未有。

混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

北京大学下属的大型高科技企业集团——北大青鸟集团，在铜陵市投资的赛创电气陶瓷基板项目目前正在进行小批量试生产，预计10月份量产后年产能可达300万片。