以往相对稳定的“倒三角”格局正向“T”型格局演变。按照这个趋势，“T”型的横杠部分会越来越长，主流品牌的数量将减少，排名越靠后的厂商，生存压力将加剧。

11月20日，在2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）总裁丁文武与中科院微电子研究所所长叶甜春都强调了知识产权对于集成电路产业发展的重要性，并指出保护知识产权可以凝聚创新力量。

2018年的芯片热潮席卷了整个中国，自主造芯运动也进行得如火如荼。然而在风光的背后，海关总署的一串数据给正“火”的中国集成电路产业一记暴击——中国芯片进口额首破3000亿美元，芯片贸易逆差达3倍之多。

国内要在半导体领域追赶差距不能只看芯片，而是要改良整体系统层面，先进的封装技术将成为当中关键。

株式会社村田制作所开发了适用于手机的发射模块，并开始了该产品的量产活动。这一模块是世界首创的集以SAW滤波器、功率放大器和稳定器为中心的周围电路元件为一体的发射模块，它不仅是小型低背产品，而且在负载扰动时能够保持高...

近日，日月光投控公告称，将以29.18亿元新台币（约9534万美元），向紫光集团有限公司出售旗下公司苏州日月新半导体有限公司30%股权。

ADI的 下一代ADM2461E和ADM2463E RS485系列可减少设计时间和材料成本，并具有智能功能，可减少终端系统的安装和调试时间。这些部件为恶劣环境下的操作提供了更高的鲁棒性，并包括半双工和全双工选项。

[导读] 图中是一个占空比可以从0.01~99.99%调节的补救电路。图中二极管D1为充电导管，D2则为放电引导管，当电位器W的中心端滑向右端时，占空系数D为：

最常用的TTL / CMOS转RS232转换器IC是MAX232，它已经在市场上销售了很长时间。MAX3232的现代替代品是MAX3232，这两种IC具有相同的引脚输出和封装样式，因此是直接替代品。MAX232转换器IC的主要改进是它既可以支持3.3V系统又可以支持5V系统，而之前的版本MAX232仅支持5V系统。因此，如果您使用的是3.3V系统，则MAX3232比MAX232是理想的选择，因为它可以避免逻辑电平转换的问题。

目前宝马全新7系、5系以及X3车型上已经搭载了量产的手势控制技术，包括捷豹路虎、福特、丰田在内的世界各大汽车制造商都在竞相开发手势控制系统。