8月24日消息，由于疫情带来的红利逐渐消退，再加上通货膨胀等因素的影响，近两个季度来消费类电子市场需求持续疲软，PC品牌厂商也纷纷多次下修全年出货目标。进入第三季后，传统旺季不旺、7月出货甚至不若第二季单月表现，更是加重了相关业者的担忧。据供应链消息指出，惠普近期再度下修全年出货目标至4300万台，同比减少30%，这也是惠普在今年内第五度下修笔记本电脑出货目标。

导语：GlobalFoundries是世界第三大芯片代工企业，仅次于台积电和三星电子。格芯与高通有长期合作基础，2021年，高通的子公司与其签订了一份长期合同，而此次最新合作建立在此前基础之上，两笔协议将持续到2028年，可以确保在未来几年

曼谷2021年10月28日 / / -- 泰国副总理兼公共卫生部长阿努廷27日在曼谷参观华为技术（泰国）有限公司，并与华为轮值董事长胡厚崑进行了视频会谈。阿努廷表示，感谢华为持续支持泰国创新发展...

今天，IC Insights发布了最新的报告，将其今年全球IC市场预测上调24%，全球IC市场有望首

在全球半导体行业，台积电（TSMC）以其先进的制程技术和强大的产能优势，一直是市场的领导者。近日，有消息传出，台积电将CoWoS（晶圆上芯片封装）的急单报价提高了20%，这一消息引起了业界的广泛关注。

5月5日，在宁德时代网上业绩发布会上，董事长曾毓群回应公司分别起诉中创新航、蜂巢能源等竞争对手时称，创新是引领发展的第一动力，保护知识产权就是保护创新。

全球知名电子元器件制造商KEMET公司日前宣布，正式推出全新X7R高压VW80808系列车用多层陶瓷电容器（MLCC）。新产品可广泛应用于新能源汽车、充电设备、电池管理系统等领域，将为电动汽车的发展提供更强的技术支持。

近年来，随着人工智能、大数据、云计算等高科技产业的飞速发展，高性能内存市场需求不断攀升。其中，高带宽内存（HBM）凭借其高容量、低延迟等优势，成为各大厂商争相布局的重点领域。据市场调查报告预测，到2027年全球HBM市场规模将增至52亿美元，复合年增长率达36.3%（CAGR）。这一惊人增速背后，展现了HBM技术的巨大潜力和广阔前景。

泰州2021年12月23日 / / -- 近日，中来光电J-TOPCon 2.0 1.5GW智能电池工厂投产仪式在江苏省泰州市姜堰区隆重举行，该项目是目前 全球最大的基于大尺寸硅片的GW级TOPC...

加利福尼亚州圣何塞2021年11月1日 / / -- 领先的射频（RF）和混合信号集成电路提供商SiTune Corporation将邀请全球一级客户和合作伙伴试用功耗最低的射频收发器硅片Ic...

从智能手表到智能眼镜，这些设备为我们提供了便捷的生活方式，但也面临着一些技术痛点。在这个背景下，光耦技术以其独特的优势，为智能穿戴设备的发展解决了诸多痛点，成为智能穿戴行业快速发展的安全守护者。

根据最新发布的报告，预计2023年全球智能手机出货量将下降3.2%，但2024年将实现6%的正增长。

近日，广东省广立微集成电路EDA产业化基地项目在广州南沙正式开工。

7月8日消息，劲拓股份公告了关于与海思合作的最新情况。起因是昨日多家媒体争相报道，劲拓股份公告与海思