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2014年9月18日,康泰瑞影(ContextVision)推出的业界首款超声实时3D立体图像增强产品已经配备全新的影像可视化功能。所推出的产品REALiCE?将提供逼真的3D超声影像,提高了诊断质量。REALiCE软件将GOPiCE?自适应3D/4D立体图像增强产品与全新的True-to-Dat...
根据工研院调查统计,台湾的水五金产业主要以出口为导向,全台年产值约600亿,供应全球50%以上的水龙头、卫浴相关设备。在全台300余家的水五金厂商中,其中近7成都集中在中部地区,中部从业人员也是北部与南部加总的2倍之多。
韩国LG电子在“IFA2010”(9月3~8日,德国柏林)上展出了31英寸3D有机EL电视。有机EL的响应速度之快、对比度之大,非常适合3D显示。此次引人注目之处是采用了被认为是“Xpol”方式的偏光滤光片。索尼在2010年1月举行的“2010 International CES”上展出的24.5...
4月28日消息,为适应TD手机市场新的需求,国内TD手机芯片龙头企业联芯科技宣布推出两款基于高集成度55nm基带芯片的TD-SCDMA终端芯片,均为迄今业界体积最小的TD终端芯片,主要是为了帮助TD手机实现更小、更薄、更低功耗和更高性价比,用于TD智能手机和功能手机市场领域。TD芯片尺寸降至新低据...
2012年12月17日,莱迪思半导体公司今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个“移动应用创新”见面会,届时将展示3D Impact Media的基于低密度LatticeECP3...
日前,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出其新一代开源集成开发环境MPLAB X IDE,可以实现对Linux、Mac OS和Windows操作系统的跨平台支持。全新IDE增加了许多高性能特点,包括能够利用同时调试来管理多个项目和工具、高级编辑器、可视化调...
日本株式会社MIRAISENS通过将设备产生的各种程度的振动结合在一起,组合感觉被拉和被推等的“力感”、感觉接触和软硬的“压感”以及感觉表面触摸的“触感”,以实现逼真感触的技术。现在,这家公司被日本株式会社村田制作所收购为全资子公司。
环保意识抬头,制鞋业为诉求回收再造,针对鞋底黏合工序导入电浆改质作法取代过去使用有毒挥发物进行化学改质。
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 今天宣布其数字功率解决方案已经开始为全球顶尖主机板与显示卡制造商技嘉的所有全新三路数字X79主机板供电。IR的数字功率解决方案采用基于图...
“V3DIM”研究项目为明确设计需求,开发适用于40GHz至100 GHz极高频(所谓的毫米波范围)系统的高度集成的创新3D系统级封装(SiP)解决方案奠定了坚实的基础。V3DIM是“适用于毫米波产品垂直3D系统集成的设计”的缩写。来自业界和科研界的5家合作伙伴参与了这个由德国联邦教育与研究部(B...
苹果在2015年发布的iPhone 6S上首次搭载了3D Touch功能,3D Touch主要用于触发二级菜单和信息预览,比如短信的预览,浏览器链接的预览,聊天内容的预览等等,使用频率并不高,平时使用最多的可能就是微信和支付宝应用重压图标呼付款码用于快捷支付。
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。&...
手机充电器通常都插在插座上,而且大多数时间都不在执行充电工作。但是,它们仍然会消耗电能,因而浪费了能源和用户的金钱。如何降低这些装置的待机功耗,从而节省电能、满足政府法规要求,以及为用户节省金钱,已显然是设计工程师必须面对的问题。为了帮助设计人员解决这个挑战,全球领先的高性能功率和便携...
3D XPoint技术是Intel与美光联合开发的黑科技,虽然读写速度平平,但其读写寿命、4K小文件读写速度可说傲视群雄,缺点就是很贵啦。Intel发布至今,已经推出了多形态的产品,包括有傲腾加速SSD、傲腾SSD、傲腾内存。而其中消费级的Intel傲腾905P SSD是最火热的产品,除了有U.2、PCI-e两种接口外,现在还多了个M.2版本,这种用起来当然更加方便啦。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新达芬奇 (DaVinci?) DM37x 视频处理器,帮助软硬件工程师轻松设计更多的富媒体及便携式应用。DM3730 与 DM3725 采用 ARM? Cortex?-A8 与 C64x+? DSP 内核,在单个片上系统 (SOC) 上集成影像及视频加速器 (...
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