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东芝开发出能将普通二维(2D)影像局部转换为三维(3D)影像的裸眼观看液晶面板,并在全球最大的显示器国际学会“SID2010”(2010年5月23~28日,美国西雅图)的研讨会上进行了发布。支持东芝集团开发的“全景图像(IntegralImaging)方式”,...
SpringSoft宣布Certitude功能验证品管系统的重大发展,能够以更多元且更具效率的方式配置验证方法。新推出的自动侦测与验证环境检验功能是其中主要的创新,能够以更少的资源,迅速确认芯片验证环境中的潜在问题,同时持续改良验证流程。 功能验证就是确认芯片设计建置依据指...
数字相框是一种无需打印便可显示数字照片的装置,当摄影从传统底片进入数字时代后,由于平均只有35%的数字照片被打印,无可避免地引发数字相框的发展,部分数字相框也提供内置储存器,可直接从相机记忆卡读取静态的数字照片或动态的数字影像。随着3D风潮渗透数字相机、数字摄影机等电子产品后,3D数字相框也因应而...
月22日消息,松下公司21日宣布,将于8月27日发售两款具有录制和播放3D影像功能的等离子电视机“3DVIERA”。松下公司称,这是全球首款集合3D电视和录像功能于一体的新机型。 与分别购置电视机和录像机相比,新产品不仅节省了占地空间,还可以方便地录制和播放电视台的3D节目。这预计将推动3D电视的...
友达光电 发表全球首款全视角裸眼式3D 笔记本电脑液晶屏技术,并将于2010日本国际平面显示器展 (FPD International 2010)中展出。友达运用柱状透镜式3D 技术 (lenticular lens),并结合了超多维公司 (SuperD) 的裸眼3D 技术解决方案,开发出无须配戴...
据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露,芯片代工巨头台积电(TSMC)有望超过intel,在2011年底推出业内首款采用3D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。TAITRA的报告援引了一则匿名消息: Intel曾于今年5月表示,他们将于今年年底前开始量产结合了三门晶体管技术(台积电计划1...
TDK-EPC为TDK集团分公司,现推出一款基于SESUB(源自TDK的嵌入式硅基板)的划时代新型集成技术。与以往的技术相比,SESUB不仅可集成被动电子元器件,如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器,而且能集成半导体。 SESUB允许高度集成的专用集成电路(ASIC)与含...
很久很久以前,小编在21寸CRT电视面前打小霸王的时候,就有一个伟大的梦想——希望自己能钻进电视机陪马里奥大叔一同打倒萌龟库巴,然后抢走公主。虽然这只是个梦想,但却真实的体现出多少玩家的辛酸梦。然而这样的梦想正在变为现实,技术的骚尼就为...
旺宏推出Quad 4x75MHz DTR技术、600Mb/s传输速率的高速串列式NOR,可简化嵌入式市场平台PCB布线与降低成本;同时在面对浮闸设计的NAND Flash濒临制程上极限之际,旺宏也对正在研究中的新世...
全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponents plc集团公司旗下的贸易品牌RS Components公司于日前发布了其全新的专业3D-CAD子网站,使得用户能够更加方便快捷地接入RS C...
世界知名的音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer IIS携手全球独家高质音频与视频产品供应商Bang & Olufsen及奥迪公司宣布,其在车载音频3D音效技术领域取得突破。通过三方合作,3D音频解决...
近日,长江存储好消息频传,继32层3D NAND将于2018年底前投产,又有业内人士透露,Xtacking架构64层NAND已送样至合作伙伴进行测试。长江存储有望在2020年进入128层3D NAND并与国际大厂展开竞争。
SiFotonics Technologies成功开发出世界上第一款基于CMOS技术、应用于光通信的10Gbps单片光接收器集成芯片。SiFotonics致力于10G单片集成芯片的开发,成功研发的TP1501将锗的光电探测器(PD)和跨阻放大器(TIA)集成于单一芯片,把业界带入到一个新的运用领域...
赛灵思宣布开始发货全球首款 3D 异构All Programmable器件—Virtex-7H580T FPGA。 Virtex-7HT 采用赛灵思堆叠硅片互联 (SSI) 3D...
欧胜微电子有限公司日前宣布:其业界领先的音频和电源管理技术已经被移动多媒体处理专业公司Movidius选用,为其极具开创性的Myriad 3D 平台参考设计和开发板带来卓越的音频性能和电源管理。Movidius已经将欧胜的集成化电源管理子系统 WM8312,以及欧胜低功耗、高质量的立体...
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