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ARM发布新一代CPU和GPU 实现20%性能提升

作为全球知名的芯片设计企业，ARm 踩着一年一度即将开幕的台北电脑展(Computex 2019)热潮推出了新一代产品。

ARM CPU GPU

时间：2019-05-30

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ARM Cortex-R8处理器开拓5G速度需求

全新的ARM Cortex-R8处理器有助于芯片设计师将基于ARM的调制解码器和大容量存储器系统级芯片(SoC)的性能提升一倍。ARM最新的实时CPU能够满足未来5G调制解码器和大容量存储器对低延迟，高性能和高功效的要求。该处理器现已开放授权，预计搭载该处理器的芯片将于2016年内面市。四核配置大...

arm 5G ARM

时间：2016-02-18

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ARM：扩展定制化SoC解决方案

ARM宣布拓展DesignStart项目，帮助用户更简单、更快捷地获取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和设计环境。全新合作基于DesignStart平台所提供的免费Cortex-M0处理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM认证设计合作伙伴计划(ARM App...

ARM eInfochips Design平台

时间：2016-06-16

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软银旗下ARM控股CEO表示自动驾驶成为主流还需要时间

软银旗下ARM控股CEO本周二对CNBC表示，自动驾驶汽车还需要很长一段时间才能成为主流技术。

ARM 自动驾驶

时间：2019-03-01

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恩智浦将基于ARM的Layerscape系列处理器与微软Azure IoT集成以实现安全的边缘计算

作为全球领先的高级连接解决方案提供商，恩智浦半导体（NXP Semiconductors?N.V.）（纳斯达克代码：NXPI），今日宣布其Layerscape片上系统(SoC)平台与微软Azure IoT Edge集成。如此一来，开发人员便能够借助可信计算平台，在Azure IoT Edge所提供的丰富框架内轻松创建各种即时可用的应用。

恩智浦 ARM

时间：2018-03-07

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ADI：新推两款单芯片多核处理器

全球领先的高性能信号处理应用半导体解决方案供应商，宣布其日益壮大的单芯片多核SHARC处理器系列迎来两款新处理器——ADSP-SC57x和ADSP-2157x。利用这些器件可实现出色的音质和更高性价比、更可靠的音频系统，提升音频体验。新处理器平台满足汽车应用温度范围，无需昂贵笨重的散热器或风扇，从...

ARM ADSP SC57x

时间：2016-06-17

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ARM架构服务器芯片企业陆续撤退，仅剩中国芯片企业在努力

国产服务器芯片企业之一的华芯通近期发布了它的首款服务器芯片昇龙4800 （StarDragon 4800），吹响了进军国内服务器芯片市场的号角。

ARM 芯片

时间：2018-11-29

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格芯推出12纳米ARM架构3D芯片是否可以追赶台积电7纳米？

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8日宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。

格芯 ARM 台积电

时间：2019-08-12

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美高森美发布System Builder 加速设计实现

美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布SmartFusion?2SoCFPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(SystemBuilder)设计工具。SystemBuilder是Libero&nb...

美高森美 Builder SmartFusion2

时间：2013-07-02

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Arm：2022全面计算解决方案，将为游戏设备带来前所未有的视觉体验

Arm® 昨日宣布推出 2022 全面计算解决方案 (TCS22)，可提供不同级别的性能、效率和可扩展性，以完善各类终端市场的用户体验。TCS22 的 Arm IP 组合可在一系列工作负载中实现 28% 的性能提升，并可降低 16% 的能耗。此外，Arm 同时推出了全新旗舰级 GPU 产品 Arm Immortalis™，这是首款可在移动端支持基于硬件的光线追踪的 GPU，可提供更为真实的沉浸式游戏体验。

ARM ARM IMMORTALIS™ GPU

时间：2022-06-30

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恩智浦为便携式设备推出基于ARM Cortex-M4和业内最大嵌入式SRAM内存的微控制器

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出基于ARM Cortex-M4的新型Kinetis K27/K28微控制器(MCU)系列，以满足便携式显示应用领域日益增长的需求。最新的150 MHz Kinetis MCU可在电池供电应用中实现出色集成，与当前MCU相比，...

恩智浦 嵌入式 便携式设备

时间：2017-03-24

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ARM与联华电子达成最新的28HPC POP工艺合作，扩大28纳米IP领先地位

ARM 宣布，从即日起全球晶圆专工领导者联华电子(UMC)的28纳米28HPCU工艺可采用ARM? Artisan? 物理IP平台和ARM POP? IP。此举将扩大ARM在 28纳米IP的领先地位，使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得最广泛的28纳米基础IP。该全面性平台包括...

联华电子 arm ARM

时间：2016-02-19

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ARM与RISC-V：精简指令集兄弟之争

作为嵌入式生态和移动端芯片的武林盟主，ARM公司自1990年成立以来，一直保持低调。然而最近，ARM因为与RISC-V的纠纷让这家IP巨头成为焦点

ARM RISC V

时间：2018-07-26

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Arm服务器生态合作推进中国“芯”突破

近日，华为在其2019智能计算大会上正式发布基于鲲鹏920的TaiShan服务器五大解决方案，包括大数据、分布式存储、Arm原生、高性能计算和数据库应用领域。

华为 芯片 ARM

时间：2019-05-08

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ADI公司携手ARM共同提升物联网连接器件的安全性和能效

Analog Devices, Inc. (ADI)，近日宣布与ARM携手合作，共同打造一系列超低功耗微控制器(MCU)，以实现安全性和能效更高的物联网(IoT)器件。ADI公司将其创新的超低功耗混合信号技术结合采用ARM TrustZone技术的新型ARM Cortex-M33处理器，旨在解决功...

物联网 ADI ARM

时间：2016-10-27

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