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莱迪思半导体公司今日宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产,包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板(breakout board),使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发...
随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,为了在更小的封装面积下容纳更多的引脚数,因而发展出晶圆级芯片封装WLCSP。
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