Infineon Technologies AG预计在未来几年中汽车48 V系统将实现显着增长，并正在扩大其适用功率器件的产品组合。芯片制造商正在推出采用OptiMOS 5技术的80 V和100 V MOSFET的新封装，   以满足不同48 V应用的不同要求。鉴于预期的需求增长，英飞凌已经建立了一种新的生产工艺，现在可以在其位于德国德累斯顿的300毫米薄晶圆生产线上生产芯片。

英飞凌以OptiMOS 5技术提供各种80 V和100 V MOSFET，具有非常低的可扩展通态电阻，低至1.2mΩ。对于需要高功率密度的轻度混合动力的核心应用，例如起动发电机，电池开关和DC-DC转换器，英飞凌正在扩展其TOLx封装系列。这是基于已建立的用于标准铜基板PCB的TOLL（无铅10mm x 12mm）产品，电流高达300A的结果。

此外，该系列还包括TOLG（TO引线鸥翼设计）封装，具有相同的占位面积，用于铝芯绝缘金属基板（IMS）。由于铜和铝的热膨胀系数不同，因此在高热机械应力下使用IMS板会导致封装和PCB之间的焊接连接处应力增加。为了减轻这种压力，TOLG封装配有鸥翼形引线。

下一步，英飞凌将在竞争中与众不同的第三名成员扩展TOLx系列：TOLT（TO引线顶部冷却）封装。它可通过封装顶部而不是PCB通过顶部冷却实现散热。这样可以将功率提高20％以上，并减少板上的必要冷却工作。TOLT产品计划于2021年开始量产。

除了TOLx系列产品之外，英飞凌还扩展了封装产品组合，以解决耗电少的辅助设备，例如风扇和泵，这些辅助设备也越来越多地被转换为48 V电源。全新的是采用小型S3O8封装（3.3 mm x 3.3 mm）的版本，可提供低至40 A的电流。它们补充了稍大的SSO8封装（5 mm x 6 mm）的产品，可提供100 A的电流最近的投资组合。

基于48 V电源的轻度混合动力驱动器是汽车制造商实现较低CO 2  车队排放量  的快速且经济高效的方式  。 其中，与12 V系统相比，它们允许更高的回热能量，并将获得的能量用于内燃机的电气支撑。此外，对于稳定的控制或空调压缩机等高电流负载，48 V电源在安全性和舒适性方面具有性能和效率优势。根据驱动系统的配置和辅助单元的数量， 与纯内燃机相比，轻度混合动力汽车最多可减少15％的CO  2排放。

现在提供TOLL，TOLG，SSO8和S3O8封装的产品。TOLT产品的批量生产计划于2021年初开始。