摘要: Nexperia LFPAK88 Trench 9 汽车MOSFET通过以创新的8mm x 8mm占板面积提供业界领先的功率密度,从而替代了D2PAK。这些MOSFET的连续电流额定值高2倍,具有出色的热性能和可靠性,并且空间效率高达60%。
Nexperia LFPAK88 Trench 9 汽车MOSFET通过以创新的8mm x 8mm占板面积提供业界领先的功率密度,从而替代了D2PAK。这些MOSFET的连续电流额定值高2倍,具有出色的热性能和可靠性,并且空间效率高达60%。这些功能使LFPAK88成为最具挑战性的新设计的首选MOSFET。Nexperia LFPAK88 Trench 9汽车MOSFET可提供汽车AEC-Q101和工业等级。
完全符合AEC-Q101的汽车标准:
-55°C至+ 175°C额定值,适用于高温环境
LFPAK88封装
与诸如D2PAK之类的较早的引线键合封装相比,专为较小的占地面积和更高的功率密度而设计,适用于当今空间受限的大功率汽车应用
薄型封装和铜夹使LFPAK88的散热效率更高
LFPAK铜夹技术可通过以下方法改进引线键合封装
增加的最大电流能力和出色的电流扩散
改进的R DSon
低源电感
低热阻R th
LFPAK鸥翼引线
与传统的QFN封装不同,柔性引线可实现较高的板级可靠性,吸收机械和热循环应力
视觉(AOI)焊接检查,无需昂贵的X射线设备
易润湿,良好的机械焊点
独特的40V Trench 9超结技术
减小的单元间距和超结平台可在相同的占位面积内实现更低的R DSon
与标准TrenchMOS相比,提高了SOA和雪崩能力
严格的VGS(th)限制使MOSFET易于并联
12V汽车系统
48V DC / DC系统(在12V次级侧)
大功率电机,灯具和电磁阀控制
反极性保护
LED照明
超高性能电源开关
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