摘要: 在紧凑的SOP先进封装中具有高速开关、小的门电荷和低通电阻。
东芝TPH2R306PL1硅n通道U-MOSIX-H MOSFET具有高速开关、小栅极电荷和低漏源导通电阻。使用第九代沟槽U-MOSIX-H工艺制作的TPH2R306PL1 MOSFET提供了低导通电阻,有助于降低导通损失。U-MOSIX-H设计还降低了开关噪声,降低了电磁干扰。
东芝TPH2R306PL1是一个小的,低电阻的SOP高级封装,使用平坦的,无铅的引线连接到一个扩展器,以提高热电阻,减少封装电阻损失,并使更高的电流输出。
高速开关
小19nC(典型)栅电荷(Q(SW))
小51nC(典型)输出电荷(Q(oss))
漏源极低导通电阻
R(DS(ON)) =1.7毫欧(典型,V(GS) = 10V)
低漏电流
10μA(最大,VDS = 60V)
增强型
(V(DS) = 10V, I(D) = 0.5mA)
4.9mm x 6.1mm x 1.0mm SOP先进包装
高效直流-直流转换器
开关稳压器
电机驱动程序
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